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文檔簡介
1、伴隨著科技的飛速發(fā)展,電子電器產品更新?lián)Q代的速度越來越快,包含印刷電路板(PCB)的電子垃圾的數(shù)量正以驚人的速度日益劇增。廢棄PCB板的資源化處理一直是廢舊電子電器產品回收的焦點,對廢棄的PCB板進行資源化處理適應了可持續(xù)發(fā)展的需要。在分析和比較國內外關于廢棄PCB板上電子元件和焊料分離方法的基礎上,根據(jù)電子元件的封裝特性,提出了一種采用化學方式剝離廢棄PCB板上的焊料,再施加外力分離PCB板上電子元件的方法。采用正交實驗法設計了系列實
2、驗,得到了電子元件和焊料分離的化學試劑最優(yōu)配比參數(shù),并對超聲波作用下的化學分離實驗進行了探究。
分析了國內外現(xiàn)有加熱熔錫分離元件和焊料技術的優(yōu)缺點,并對用液態(tài)焊錫作為加熱介質的熔錫分離方法進行了批量實驗,指出其對于焊接面被臟物污染的PCB板分離元件和焊料時的局限性;提出了一種采用棕剛玉作為加熱介質熔化焊錫分離元件和焊料的方法,并通過實驗確定了棕剛玉顆粒的理想尺寸。
針對家電回收企業(yè)正在使用的本課題組研制的廢棄 PCB
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