廢棄PCB板電子元件和焊料的分離方法研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、伴隨著科技的飛速發(fā)展,電子電器產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快,包含印刷電路板(PCB)的電子垃圾的數(shù)量正以驚人的速度日益劇增。廢棄PCB板的資源化處理一直是廢舊電子電器產(chǎn)品回收的焦點,對廢棄的PCB板進行資源化處理適應(yīng)了可持續(xù)發(fā)展的需要。在分析和比較國內(nèi)外關(guān)于廢棄PCB板上電子元件和焊料分離方法的基礎(chǔ)上,根據(jù)電子元件的封裝特性,提出了一種采用化學(xué)方式剝離廢棄PCB板上的焊料,再施加外力分離PCB板上電子元件的方法。采用正交實驗法設(shè)計了系列實

2、驗,得到了電子元件和焊料分離的化學(xué)試劑最優(yōu)配比參數(shù),并對超聲波作用下的化學(xué)分離實驗進行了探究。
　　分析了國內(nèi)外現(xiàn)有加熱熔錫分離元件和焊料技術(shù)的優(yōu)缺點,并對用液態(tài)焊錫作為加熱介質(zhì)的熔錫分離方法進行了批量實驗,指出其對于焊接面被臟物污染的PCB板分離元件和焊料時的局限性;提出了一種采用棕剛玉作為加熱介質(zhì)熔化焊錫分離元件和焊料的方法,并通過實驗確定了棕剛玉顆粒的理想尺寸。
　　針對家電回收企業(yè)正在使用的本課題組研制的廢棄 PCB

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