基于熱可靠性的PCB板電子元件優(yōu)化布局方法研究.pdf

1、現(xiàn)代電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展，隨著電子元器件的集成度提高，其發(fā)熱密度也越來越高，相應(yīng)地電子產(chǎn)品的過熱問題也就越來越被關(guān)注。如果在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中不注重?zé)岱植嫉脑O(shè)計(jì)，元件產(chǎn)生的熱流就不能得到很好的控制，最終將給產(chǎn)品工作可靠性帶來一定的影響，造成元器件工作不穩(wěn)定甚至失效。特別是在PCB板元器件布置過程中，熱分布問題尤為重要。文章以熱可靠性分析為基礎(chǔ)，對(duì)PCB板元器件布局問題進(jìn)行優(yōu)化研究。以處于自然對(duì)流場(chǎng)中的某PCB板及其上的

2、電子元件陣列作為研究對(duì)象，運(yùn)用自然對(duì)流法與局部搜索法，建立了相應(yīng)的有限元求解模型，應(yīng)用有限元分析軟件ANSYS對(duì)PCB板的溫度場(chǎng)進(jìn)行求解，得到PCB板上各個(gè)元器件的溫度分布。為了使PCB板上溫度場(chǎng)分布有一個(gè)合理化的布局，采用了模擬退火算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板上陣列電子元件的優(yōu)化布局，在不改變外部散熱的條件下，僅僅通過改變PCB板上的電子元件的分布，達(dá)到降低其最高工作溫度的目的。 本課題運(yùn)用有限元分析軟件ANSYS對(duì)PCB板的溫度場(chǎng)進(jìn)