吉林大學(xué)珠海學(xué)院應(yīng)用化學(xué)專業(yè)本科畢業(yè)論文

1、吉林大學(xué)珠海學(xué)院應(yīng)用化學(xué)專業(yè)本科畢業(yè)論文吉林大學(xué)珠海學(xué)院應(yīng)用化學(xué)專業(yè)本科畢業(yè)論文酸性硫酸鹽鍍銅液分散能力的影響因素及其改善摘要酸性硫酸鹽鍍銅工藝具有成分筒單、成本低、維護方便等優(yōu)點，在加入鍍銅光亮劑之后，可以電鍍出鍍層質(zhì)量較高的零件。隨著經(jīng)濟的發(fā)展以及科學(xué)技術(shù)的提高，越來越多的市場對電鍍金屬層的品質(zhì)要求也越來越高，在生產(chǎn)中控制生產(chǎn)參數(shù)和工藝條件尤為重要。本論文通過討論酸性硫酸鹽鍍銅液分散能力的影響因素，從法拉第銅厚計算公式入手，推論出影

2、響酸性硫酸鹽鍍液影響電鍍銅厚的主要因影是陰極電流密度的分布性。然后討論陰極電流密度的分布性與分散能力的關(guān)系，得出電流密度的分布性與鍍液分散力為平行關(guān)系，發(fā)現(xiàn)影響鍍液分散能力的因素有：（1）電解槽的形狀和遠、近陰極與陽極距離之差（）；（2）陰極和陽極間的距離（）；（3）鍍液極化率的大??；④L?1LD???鍍液的電阻率（）。進而提出改善方案如下：（1）改變電解槽的形狀；加大零件與陽?極間的距離，采用象形陽極法和保護陰極法；（2）讓零件在電解

3、槽中均勻排布；（3）選擇適當(dāng)?shù)慕j(luò)合劑和添加劑，提高陰極極化降；（4）低硫酸鹽鍍液的電阻率，提高電導(dǎo)率。關(guān)鍵詞：酸性硫酸鹽鍍液；陰極電流密度；分散能力吉林大學(xué)珠海學(xué)院應(yīng)用化學(xué)專業(yè)本科畢業(yè)論文吉林大學(xué)珠海學(xué)院應(yīng)用化學(xué)專業(yè)本科畢業(yè)論文目錄目錄1緒論...................................................................................................

4、.................................................................11.1電鍍的基本概念............................................................................................................................................11.2

5、電鍍的發(fā)展史.................................................................................................................................................11.3電鍍銅的研究情況及發(fā)展現(xiàn)狀....................................................

6、.................................................................11.3.1一價銅鹽無氰鍍銅......................................................................................................................................21.3.1二

7、價銅鹽無氰鍍銅......................................................................................................................................21.4電鍍行業(yè)的展望....................................................................

8、.........................................................................21.4.1形成比較完善的電鍍技術(shù)研究開發(fā)體系..................................................................................................21.4.2擴大對外技術(shù)交流............

9、..........................................................................................................................31.4.3在環(huán)境保護方面將進入綜合對策時期............................................................................

10、..........................31.4.4明確電鍍技術(shù)的發(fā)展的主要方向..............................................................................................................31.4.5努力提高工藝管理和設(shè)備配套，提高產(chǎn)品質(zhì)量......................................

11、................................................31.4.6電解液和鍍層的測試方法將向國際標(biāo)準(zhǔn)靠攏..........................................................................................31.5研究酸性硫酸鹽鍍液分散能力的意義.....................................

12、....................................................................32酸性硫酸鹽鍍銅的筒介...................................................................................................................................42.1酸性硫酸鹽

13、鍍銅的原理.................................................................................................................................42.2酸性硫酸鹽鍍銅的目的........................................................................

14、.........................................................52.3酸性硫酸鹽鍍銅的特點.................................................................................................................................52.4酸性硫酸鹽鍍液的組成成分及工藝條

15、件.....................................................................................................52.5酸性硫酸鹽鍍液的配制方法......................................................................................................

16、...................62.6酸性硫酸鹽鍍銅液的成分分析與控制.........................................................................................................62.6.1硫酸銅（CuSO45H2O)........................................................

17、........................................................................62.6.2硫酸(H2SO4).....................................................................................................................................

18、............72.6.3氯離子（Cl)................................................................................................................................................72.6.4光亮劑..........................................

19、................................................................................................................73酸性硫酸鹽鍍銅液分散能力的影響因素及其控制.....................................................................................

20、..731分散能力......................................................................................................................................................73.1.1分散能力的定義................................................

21、..........................................................................................73.1.2分散能力的數(shù)學(xué)表達式..................................................................................................................

22、............73.1.3酸性硫酸鹽鍍銅液分散能力的測定方法..................................................................................................83.2酸性硫酸鹽鍍銅銅層厚度的計算公式...................................................................

23、......................................93.3酸性硫酸鹽鍍銅過程中金屬在陰極上的分布...........................................................................................103.4酸性硫酸鹽鍍銅過程中電流效率與電流密度的關(guān)系.........................................

24、......................................113.5酸性硫酸鹽鍍銅液分散能力的影響因素...................................................................................................113.6電流密度分布性的數(shù)學(xué)表達式...........................................

25、........................................................................113.7改善酸性硫酸鹽鍍銅液分散能力的方法...................................................................................................123.7.1改善電解槽的形狀............

26、........................................................................................................................123.7.2減小遠、近陰極與陽極距離之差（）.............................................................................