電子行業(yè)2019年投資策略關(guān)注可實(shí)現(xiàn)確定增長(zhǎng)的半導(dǎo)體裝備、pcb及智能控制器產(chǎn)業(yè)

1、目錄危中有機(jī)，尋找增長(zhǎng)較為確定的投資領(lǐng)域............................................2加速布局產(chǎn)業(yè)鏈上游，并從部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)ふ彝黄瓶?.................................5半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期.....................................................5種類繁多，核心領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化水平較低................

2、...........................7產(chǎn)業(yè)鏈超長(zhǎng)，部分環(huán)節(jié)亟待補(bǔ)全...............................................8從部分產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)ふ彝黄瓶?.................................................12下游市場(chǎng)為模擬電路及分立器件提供了成長(zhǎng)空間................................13汽車、通信、消費(fèi)電子助

3、力PCB產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)..................................15國(guó)家重點(diǎn)支持，需求日益增長(zhǎng)................................................16車用PCB量不斷提升.......................................................16可折疊手機(jī)催生FPC新需求.............................

4、....................185G商用促基站用PCB產(chǎn)品獲得穩(wěn)定增長(zhǎng)......................................19可穿戴電子設(shè)備為印制電路板提供新成長(zhǎng)空間..................................20下游市場(chǎng)推動(dòng)智能控制器產(chǎn)業(yè)發(fā)展.................................................22行業(yè)評(píng)級(jí)與投資主線........

5、.....................................................24風(fēng)險(xiǎn)因素.......................................................................26表目錄表1：2018全球前十五大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售額（百萬(wàn)美元）...........................7表2：當(dāng)前中國(guó)核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率........

6、..............................8表3：2017全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收排行榜TOP10.....................................................................9表4：全球模擬電路TOP10廠商銷售額...........................................13表5：蘋果、三星、HOV單機(jī)FPC用量及其供應(yīng)商.......

7、..........................18表6：全球智能穿戴設(shè)備出貨預(yù)測(cè)（百萬(wàn)臺(tái)）......................................20圖目錄圖1：2017年9月以來(lái)電子信息制造業(yè)增加值分月增速...............................2圖2：2017年9月以來(lái)電子信息制造業(yè)出口交貨值分月增速...........................2圖3：2017年9月以來(lái)電子信

8、息制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增速變動(dòng).........................2圖4：2017年9月以來(lái)電子信息制造業(yè)利潤(rùn)增速變動(dòng).................................2圖5：2017年9月以來(lái)電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況.....................3圖6：2017年9月以來(lái)電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速.....................3圖7：2017年9月以來(lái)電子器

9、件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速.....................3圖8：2017年218家公司前三季度營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)幅度分布.............................4圖9：2018年218家公司前三季度營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)幅度分布.............................4圖10：2017年及2018年前三季度各細(xì)分板塊營(yíng)收增長(zhǎng)情況對(duì)比.......................4圖11：全球半導(dǎo)體銷

10、售額變化（十億美元）.........................................6圖12：2016年半導(dǎo)體出貨量分布..................................................7圖13：2017年全球半導(dǎo)體銷售額分布..............................................7圖14：2017全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域分布（億美元）........

11、........................9圖15：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長(zhǎng)情況..........................................10圖16：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長(zhǎng)情況..........................................10圖17：晶圓制造材料市場(chǎng)細(xì)分結(jié)構(gòu)................................................10圖18

12、：封裝材料市場(chǎng)細(xì)分結(jié)構(gòu)....................................................10圖19：2016~2017年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（億美元，%）..................11圖20：2017年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu).......................................11圖21：2011~2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額及增長(zhǎng)（億美元，%）...

13、.................11圖22：2011~2017年我國(guó)半導(dǎo)體材料銷售額、增長(zhǎng)、占比（億美元，%）..............11圖23：2016全球功率半導(dǎo)體廠商市場(chǎng)占有率.......................................12圖24：全球各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額占比..............................................13圖25：全球各地區(qū)智能手機(jī)用戶數(shù)量（百萬(wàn)

14、人）....................................14圖26：20162021主要半導(dǎo)體市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率....................................14圖27：20162021年全球汽車產(chǎn)量（百萬(wàn)臺(tái)）......................................14圖28：?jiǎn)屋v車功率半導(dǎo)體價(jià)值變化（美元）.................................

15、.......14圖29：全球PCB市場(chǎng)分布.......................................................15圖30：2018年前三季度PCB板塊營(yíng)收及凈利潤(rùn)變化情況（億元）....................15圖31：2018年前三季度PCB上市公司表現(xiàn)情況（個(gè)）..............................15圖32：2016年P(guān)CB下游應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)........

16、....................................16圖33：2015~2020年P(guān)CB細(xì)分市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率.....................................16圖34：車用PCB............................................................................................................

17、.......17圖35：電動(dòng)化、智能化、輕量化帶來(lái)的單車PCB價(jià)值量增量（元）...................17圖36：車用PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）.........................................17圖37：FPC在智能手機(jī)中的應(yīng)用..................................................18圖38：我國(guó)5G時(shí)間進(jìn)程................

18、.........................................19圖39：歷代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)演變........................................................20圖40：20192026年中國(guó)5G基站建設(shè)規(guī)模及投資額預(yù)測(cè).............................20圖41：全球PCB行業(yè)產(chǎn)值及增長(zhǎng)預(yù)測(cè).............................

19、................21圖43：智能控制器產(chǎn)業(yè)鏈........................................................22圖44：智能控制器市場(chǎng)結(jié)構(gòu)......................................................22圖45：2018~2023年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）..........................23圖46：