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文檔簡介
1、電子工程物理基礎(chǔ)(5),唐潔影東南大學電子科學與工程學院,第5章 半導體中電子的控制,5.1 半導體與外界作用,5.2 半導體與半導體,5.3 半導體與金屬,5.4 半導體與絕緣體,5.3 半導體與金屬(metal-semiconductor contact),功函數(shù),,,,電子親和能,1. 能帶圖,(1) M-S(n型), Wm>Ws,n型阻擋層,(2) M-S(n型) , Wm<Ws,n型反阻擋層,(3) M-S(p
2、型) , Wm<Ws,p型阻擋層,(4) M-S(p型) , Wm >Ws,p型反阻擋層,P型半導體的價帶電子向金屬一側(cè)轉(zhuǎn)移,(對阻擋層而言),金屬與半導體接觸可以形成阻擋層(肖特基勢壘Schottky Barrier)與反阻擋層,前者具有與p-n結(jié)相似的整流特性,而后者具有歐姆特性。,外加電壓對n型半導體的影響:,(1)加正電壓(金屬接“+”),2. 整流特性,勢壘高度隨外加正電壓的增加而降低,因此由半導體流向金屬的凈電子
3、流增加.,(2)加反向電壓(金屬接“-”),,,,,,勢壘高度隨外加反電壓的增加而身升高,因而從半導體到金屬的電子減少,反向電流主要由金屬到半導體的電子流構(gòu)成,金屬凈電子流增加.,實際I-V特性將偏離理想情況。如,1. 反向電流不飽和現(xiàn)象,2.正向電流上升比較緩慢.,3.肖特基勢壘二極管,(1) 結(jié)構(gòu),,光刻產(chǎn)生的陡削的邊沿,Si-SiO2界面存在正固定電荷,,拐角處有過量的電流,(2)與p-n結(jié)二極管的比較,主要特點是:,1.SDB是
4、多數(shù)載流子器件,而p-n結(jié)二極管電流取決于非平衡少數(shù)載流子的擴散運動.,2. p-n結(jié)二極管中,少數(shù)載流子注入造成非平衡載流子在勢壘區(qū)兩側(cè)界面的積累,外加電壓變化,電荷積累和消失需有一弛豫過程(電荷存儲效應(yīng)),嚴重影響了p-n結(jié)二極管的高頻性能.SDB器件不發(fā)生電荷存儲現(xiàn)象,使得它在高頻、高速器件中有重要作用。,3.SDB的正向開啟電壓比p-n的低;而反向飽和電流比p-n的大。這是因為多數(shù)載流子電流遠高于少數(shù)載流子電流。SDB中通常存在
5、額外的漏電流和軟擊穿(拐角效應(yīng))。,4.歐姆接觸(Ohmic Contact),由于表面態(tài)的影響,不能通過選擇金屬的功函數(shù)來實現(xiàn)歐姆接觸(理論上說,WmWps可形成反阻擋層)。,在生產(chǎn)實際中,主要是利用隧道效應(yīng)的原理在半導體上制造歐姆接觸。采用重摻雜半導體與金屬接觸。,從電學上講,理想的歐姆接觸的接觸電阻應(yīng)當很小,同時還應(yīng)具有線性的和對稱的電流—電壓關(guān)系。,(1)表面態(tài)對接觸勢壘的影響,Wm>Ws,Wm<Ws,(2)歐姆接觸
6、的實現(xiàn),用重摻雜的半導體與金屬接觸,第5章 半導體中電子的控制,5.1 半導體與外界作用,5.2 半導體與金屬,5.3 半導體與半導體,5.4 半導體與絕緣體,5.4 半導體與絕緣體,,一.絕緣柵結(jié)構(gòu),類似于半導體-半導體結(jié)構(gòu),從能帶圖入手分析,半導體-絕緣體結(jié)構(gòu),,與金-半接觸,p-n結(jié)相比,這種利用絕緣墻壁、區(qū)域位置、摻雜類型和外加電勢等因素綜合控制載流子濃度的設(shè)計,使電子的控制技術(shù)達到了一個全新的高度,促成了我們目前最基本和常見的
7、MOS晶體管的誕生。,反型層,P型變?yōu)閚 型,+ -,,二.介質(zhì)電荷,半導體硅器件表面的絕緣層(介質(zhì)層)—SiO2,絕緣層質(zhì)量,影響器件穩(wěn)定性,主要是鈉離子,溫度或偏壓下遷移,影響器件穩(wěn)定性。,存在于Si-SiO2界面處的幾十nm范圍內(nèi),電荷密度相對穩(wěn)定,位置相對固定,影響C-V特性。,Si-SiO2界面處位于禁帶中的能級或能帶,可以迅速與半導體交換電荷。,由于各種工藝原因或x射線,γ射線、電子射線等引起。,,三.表面態(tài),半導體—
8、絕緣空氣,表面的硅原子存在不飽和鍵(懸掛鍵)。,晶體缺陷或吸附原子,引起表面態(tài),施主型,受主型,表面能態(tài)被電子占據(jù)時呈電中性,施放電子后呈正電性。,表面能態(tài)空著時呈電中性,接受電子后呈負電性。,硅表面存在懸掛鍵,在半導體的表面,由于存在自身缺陷、吸附物質(zhì)、氧化物或與電解液中的物質(zhì)發(fā)生作用等原因,表面電子之量子狀態(tài)會形成分立的能級或很窄的能帶,稱為表面態(tài)。它可以俘獲或釋放載流子,或形成復合中心,使半導體帶有表面電荷,影響其電性能。,表面的
9、硅原子存在不飽和鍵(懸掛鍵),與體內(nèi)交換電子或空穴,,體內(nèi)電子到表面,表面帶負電,,表面可能為多子耗盡層或耗盡層+ p型反型層,體內(nèi)空穴到表面,表面帶正電,表面可能存在多子耗盡層或耗盡層+ n型反型層,若n型半導體的EF低于ESF,如何分析?,若p型半導體的EF高于ESF,如何分析?,表面吸附原子,形成表面態(tài)。,吸附氧化性氣體,吸附還原性氣體,例,氧原子的電子親和能(實驗值146kJ/mol)高于硅原子(實驗值120kJ/mol ),所
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