protel99se pcb各層解釋

1、機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候，就是指整個PCB板的外形結(jié)構。禁止布線層是我們在布電氣特性的銅時定義的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底層的絲印字符，就是我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可

2、以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB

3、板的所有層。ProtelPCB各層含義1Signallayer(信號層)信號層主要用于布置電路板上的導線.Protel99SE提供了32個信號層包括Toplayer(頂層)Bottomlayer(底層)和30個Layer(中間層).2Internalplanelayer(內(nèi)部電源接地層)Protel99SE提供了16個內(nèi)部電源層接地層.該類型的層僅用于多層板主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板四層板六層板一般指信號層和內(nèi)部電源接地層

4、的數(shù)目.3Mechanicallayer(機械層)Protel99SE提供了16個機械層它一般用于設置電路板的外形尺寸數(shù)據(jù)標記對齊標記裝配說明以及其它的機械信息.這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同.執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層.另外機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示.4Soldermasklayer(阻焊層)在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料如防焊漆用于阻止這些部位上錫

5、.阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤是自動產(chǎn)生的.Protel99SE提供了TopSolder(頂層)和BottomSolder(底層)兩個阻焊層.5Pastemasklayer(錫膏防護層)它和阻焊層的作用相似不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤.Protel99SE提供了TopPaste(頂層)和BottomPaste(底層)兩個錫膏防護層.6Keepoutlayer(禁止布線層)用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域

6、.在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的.7Silkscreenlayer(絲印層)屬性SOLDERMASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOPBOTTOMPASTE（頂層底層錫膏

7、層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。5、TOPBOTTOMOVERLAY（頂層底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。6、MECHANICALLAYERS（機械層）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER234等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER234等，

8、但是必須在同層標識清楚該層的用途。7、KEEPOUTLAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICALLAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUTLAYER作為外形，則不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！8、LAY

9、ERS（中間信號層）：多用于多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。9、INTERNALPLANES（內(nèi)電層）：用于多層板，我司設計沒有使用。10、MULTILAYER（通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILLGUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。12、DRILLDRAWING（鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。===========================