pcb中英文對(duì)照

1、PRODUCTIONPARAMETERSSETSIZE：PARTSIZE：PARTSSET：PARTSPNL：ILPNLSZ：套裝尺寸單元尺寸“單元個(gè)數(shù)套裝單元個(gè)數(shù)生產(chǎn)板內(nèi)層生產(chǎn)板尺寸OLPNLSZ：CUFOILSZ：PREPREGSZ：LAMINATION：PRESSTHK：外層生產(chǎn)板尺寸銅箔尺寸半固化片尺寸壓板方式壓板厚度PRODUCTIONSPECIFICATIONSFNPROCESS：客戶要求的表面處理方式FNBDTHK：客戶要

2、求的最終完成板厚SETHOLE：每套裝孔數(shù)PTHTHK.：客戶要求的孔內(nèi)電鍍銅厚GOLDAREA：每套裝的鍍金面積MIN.HWTC：實(shí)際生產(chǎn)最小孔壁到銅位ILFNLWSP：客戶要求的內(nèi)層最小完成線寬線距OLFNLWSP：客戶要求的外層最小完成線寬線距FNARING：客戶要求的最小完成錫圈OLCONDTHK：客戶要求的外層最終導(dǎo)線銅厚SOLDERTHK：客戶要求的完成錫厚CROSSOUT：客戶允許的壞單元數(shù)量SMMATCOL：客戶要求的綠

3、油材料顏色CMMATCOL：客戶要求的白字材料顏色WARPAGE：客戶要求的彎曲度NIAUTHK：客戶要求的的鎳厚金厚OLBASECU：外層底銅厚度IMPEDATNCE：客戶是否要求阻抗控制SPEC：此份MI參考的標(biāo)準(zhǔn)SPEC：此份MI參考的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)層流程標(biāo)準(zhǔn)填寫(xiě)模式STEP：1BOARDCUTTING開(kāi)料SHEETSIZE：板料尺寸CETHK：基材厚度STEP:11DRILLING機(jī)械鉆孔TRUEPOSTN：鉆孔位置偏差MAJDRL：主

4、要鉆嘴直徑SMALLDRL：套裝上的最小鉆嘴直徑PANELSTK：每疊可鉆板塊數(shù)外層流程標(biāo)準(zhǔn)填寫(xiě)模式STEP:1DESMEAR，PTH&PANELPLATING除膠渣、沉銅、全板電鍍EACHBACK:回蝕TGVALUE:物料Tg值STEP:2OLDRYFILM外層干菲林OLDFWID：外層干膜寬度OLDFMAT：外層干膜材料的型號(hào)STEP:3PATTERNPLATING圖形電鍍PLATCLAMP：電鍍夾邊尺寸PNLSBATH：每缸掛板數(shù)

5、CSCIRDEN：CS面線路密度SSCIRDEN：SS面線路密度PTHTHK.：流程控制孔內(nèi)銅厚STEP:4OLETCH&STRIP外層蝕刻、褪膜MASPROLW：最小客戶設(shè)計(jì)線寬生產(chǎn)菲林線寬MASPROSP：最小客戶設(shè)計(jì)間隙生產(chǎn)菲林間距STEP：5MINSMCOATING（SECOND）二次塞孔PLUGSIDE：塞孔面STEP:6SOLDERMASKCOATING綠油SMSIDES：需絲印綠油的面數(shù)DSWFPRINT：雙面濕綠油STE