smd端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書1.8

1、和和和進(jìn)進(jìn)進(jìn)塑塑塑膠膠膠電電電子子子有有有限限限公公公司司司文件編號(hào)文件名稱版本制訂日期頁(yè)次WIH137SMDSMD端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書1.82006121215制訂審核核準(zhǔn)發(fā)行章一.目的目的:為利於檢驗(yàn)人員全面控制SMD端子品質(zhì)使所有投入生產(chǎn)之端子符合要求.二.範(fàn)圍範(fàn)圍:適用於本公司所有SMD端子之進(jìn)料制程品質(zhì)管制.三.內(nèi)容內(nèi)容:3.1SMD端子進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)外觀、尺寸、特性均為主要缺點(diǎn)(CRI).3.2外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):3.2.1產(chǎn)

2、品外觀(以卷為單位每卷抽取前段3~5米檢驗(yàn)).3.2.1.1刮傷:手指劃過無跳起或無停頓的感覺為OK反之NG.圖片(1)壓傷(痕):手指劃碰無觸感壓傷點(diǎn)不可超過0.05MM.圖片(2)變形:無扭曲(每卷抽取30CM試樣兩端用力拉緊貼于平面不可有任何扭曲、波浪形狀)且PIN針變形角度不能超過2圖片(3)電鍍層檢測(cè):a.鍍層光滑均勻無發(fā)黃發(fā)黑起斑脫落現(xiàn)象表面光澤一致.圖片(4)b.錫層脫落檢測(cè)方法具體如下:(1)測(cè)試工具:單面膠小刀20倍顯

3、微鏡.(2)測(cè)試方法:用小刀切入端子鍍錫面2PCS槽深0.020.05mm兩槽問距大概為2mm.切入部位與單面膠相粘后瞬間撕開用20倍顯微鏡目視觀察無鍍錫層剝離之現(xiàn)象為OK.詳見下圖.原電鍍產(chǎn)品小刀切入2MM產(chǎn)品粘著單面膠撕開後NG品和和和進(jìn)進(jìn)進(jìn)塑塑塑膠膠膠電電電子子子有有有限限限公公公司司司文件編號(hào)文件名稱版本制訂日期頁(yè)次WIH137SMDSMD端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書1.82006121235制訂審核核準(zhǔn)發(fā)行章3.2.1.2外觀

4、檢驗(yàn)時(shí)以PIN針位置作重點(diǎn)控制.3.2.23.2.2包裝要求包裝要求:3.2.2.1來料均以膠盤繞之纏繞采用牛皮紙或薄膠帶分隔紙膠帶不可嵌入PIN針且紙膠帶尾部固定在膠盤上不可散落在地.3.2.2.2膠盤卷料方向依工程圖面辨別不可繞反.(端子毛邊向上)3.2.2.3端子厚度為0.250.26mm容量在10K15K之間.端子厚度為0.30.5mm容量在10K.每盤只可裝8分滿最多只允許2個(gè)接頭且最短一段保證在7m以上.接頭必須空接.3.2

5、.2.4膠盤上標(biāo)籤應(yīng)注明合進(jìn)品號(hào)訂單號(hào)進(jìn)料日期數(shù)量單重淨(jìng)重毛重Pb標(biāo)簽月份標(biāo)簽加蓋“無鉛材料”章.接頭個(gè)數(shù)等內(nèi)容.3.2.2.5包裝紙帶不可有2個(gè)以上接頭且最小能承受5Kg以上拉力.3.33.3尺寸檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(以卷為單位每卷抽取20CM作檢驗(yàn)記錄顯示1~3pcs測(cè)量數(shù)值).3.3.1依工程圖面或端子承認(rèn)書上的圖面作尺寸檢驗(yàn).3.3.2PIN針寬度PIN針厚度孔定位尺寸.孔內(nèi)徑.總外寬為重點(diǎn)控制尺寸檢驗(yàn)工具為千分尺或游標(biāo)卡尺.(

6、如下例示)3.3.3電鍍層厚度要求250300u〞檢測(cè)時(shí)參照供應(yīng)商提供之進(jìn)行.檢驗(yàn)人員核對(duì)報(bào)告上各項(xiàng)參數(shù)均在端子承認(rèn)上相關(guān)內(nèi)容範(fàn)圍之內(nèi)并簽核確認(rèn).3.43.4特性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)特性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):重點(diǎn)尺寸如圖部位公差量具PIN中心距A0.01投影儀孔定位尺寸B0.01投影儀孔內(nèi)徑C0.020投影儀PIN厚D0.020千分尺端子內(nèi)寬E0.05投影儀PIN寬FG0.01千分尺中心至PIN長(zhǎng)HK0.03投影儀孔定位尺寸I0.01投影儀總外寬J0.05游標(biāo)