版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、單晶硅生產(chǎn)工藝單晶硅生產(chǎn)工藝一、單晶硅的制法通常是先制得多晶硅或無定形硅,然后用直拉法或懸浮區(qū)熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅。熔融的單質硅在凝固時硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核,如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒,則這些晶粒平行結合起來便結晶成單晶硅。單晶硅棒是生產(chǎn)單晶硅片的原材料,隨著國內(nèi)和國際市場對單晶硅片需求量的快速增加,單晶硅棒的市場需求也呈快速增長的趨勢。單晶硅圓片按其直徑分為6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(
2、450毫米)等。直徑越大的圓片,所能刻制的集成電路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術的要求也越高。單晶硅按晶體生長方法的不同,分為直拉法(CZ)、區(qū)熔法(FZ)和外延法。直拉法、區(qū)熔法生長單晶硅棒材,外延法生長單晶硅薄膜。直拉法生長的單晶硅主要用于半導體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池。目前晶體直徑可控制在Φ3~8英寸。區(qū)熔法單晶主要用于高壓大功率可控整流器件領域,廣泛用于大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電
3、一體化、節(jié)能燈、電視機等系列產(chǎn)品。目前晶體直徑可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成電路領域。由于成本和性能的原因,直拉法(CZ)單晶硅材料應用最廣。在IC工業(yè)中所用的材料主要是CZ拋光片和外延片。存儲器電路通常使用CZ拋光片,因成本較低。邏輯電路一般使用價格較高的外延片,因其在IC制造中有更好的適用性并具有消除Latch-up的能力。單晶硅也稱硅單晶,是電子信息材料中最基礎性材料,屬半導體材料類。單晶硅已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各
4、個領域,當今全球超過2000億美元的電子通信半導體市場中95%以上的半導體器件及99%以上的集成電路用硅。世界半導體設備及材料協(xié)會(SEMI)的調(diào)查顯示,2004年和2005年,在所有的硅片生產(chǎn)設備中,投資在300mm生產(chǎn)線上的比例將分別為55%和62%,投資額也分別達到130.3億美元和184.1億美元,發(fā)展十分迅猛。而在1996年時,這一比重還僅僅是零2、硅材料工業(yè)發(fā)展日趨國際化,集團化,生產(chǎn)高度集中:研發(fā)及建廠成本的日漸增高,加上
5、現(xiàn)有行銷與品牌的優(yōu)勢,使得硅材料產(chǎn)業(yè)形成“大者恒大”的局面,少數(shù)集約化的大型集團公司壟斷材料市場。上世紀90年代末,日本、德國和韓國(主要是日、德兩國)資本控制的8大硅片公司的銷量占世界硅片銷量的90%以上。根據(jù)SEMI提供的2002年世界硅材料生產(chǎn)商的市場份額顯示,Shisu、SUMCO、Wacker、MEMC、Komatsu等5家公司占市場總額的比重達到89%,壟斷地位已經(jīng)形成。3、硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向:隨著光電子和
6、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向。硅基材料是在常規(guī)硅材料上制作的,是常規(guī)硅材料的發(fā)展和延續(xù),其器件工藝與硅工藝相容。主要的硅基材料包括SOI(絕緣體上硅)、GeSi和應力硅。目前SOI技術已開始在世界上被廣泛使用,SOI材料約占整個半導體材料市場的30%左右,預計到2010年將占到50%左右的市場。Soitec公司(世界最大的SOI生產(chǎn)商)的2000年~2010年SOI市場預測以及2005年各尺寸SOI硅片比重預測了
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 畢業(yè)設計(論文)-單晶硅生產(chǎn)工藝及應用的研究
- 直拉單晶硅生長和工藝研究
- 直拉單晶硅生長和工藝研究
- 單晶硅相關知識
- 單晶硅自停止腐蝕工藝研究.pdf
- 直拉法單晶硅生長原理及工藝.pdf
- 單晶硅非球面拋光工藝實驗研究.pdf
- 單晶硅紫外激光微加工工藝研究.pdf
- 光伏畢業(yè)論文-單晶硅制備工藝
- 田口方法在單晶硅太陽能電池生產(chǎn)工藝優(yōu)化中的應用研究.pdf
- 23182.勾型磁場條件下400mm大直徑直拉單晶硅生產(chǎn)工藝的研究
- 單晶硅與多晶硅的區(qū)別
- 單晶硅生產(chǎn)排產(chǎn)算法的研究與應用.pdf
- 單晶硅太陽電池關鍵工藝研究.pdf
- 硅鈣板生產(chǎn)工藝
- 直拉單晶硅內(nèi)吸雜研究.pdf
- MEMS單晶硅薄膜疲勞特性研究.pdf
- 單晶硅太陽電池擴散工藝研究.pdf
- 單晶硅棒超聲檢測系統(tǒng)設計.pdf
- 單晶硅太陽電池線電極質量工藝研究.pdf
評論
0/150
提交評論