推薦-華為pcb布線(xiàn)規(guī)范

1、推薦華為PCB布線(xiàn)規(guī)范zz設(shè)計(jì)過(guò)程A.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表1.網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。2.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。3.確定器件的封裝（PCBFOOTPRINT）4.創(chuàng)建PCB板根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件；注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，

2、原點(diǎn)的設(shè)置原則：A.單板左邊和下邊的延長(zhǎng)線(xiàn)交匯點(diǎn)。B.單板左下角的第一個(gè)焊盤(pán)。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。B.布局1.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線(xiàn)區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線(xiàn)區(qū)。3.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工

3、流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4.布局操作的基本原則A.遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局B.布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件C.布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求:總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分

4、開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分D.相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀(guān)的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F.器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50100mil小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。G.如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。注：PIN密度的定義為：板面積（平方英寸）（板上管腳總數(shù)14）布線(xiàn)層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號(hào)

5、的工作速度，制造成本和交貨期等因素。1.布線(xiàn)層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線(xiàn)。所有布線(xiàn)層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線(xiàn)隔離層。為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線(xiàn)層的信號(hào)線(xiàn)走向應(yīng)取垂直方向?？梢愿鶕?jù)需要設(shè)計(jì)12個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)分布在阻抗控制層上。2.線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的設(shè)置線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的設(shè)置要考慮的

6、因素A.單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線(xiàn)寬和更窄的間隙。B.信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線(xiàn)寬度所能承載的的電流，線(xiàn)寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度走線(xiàn)寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見(jiàn)下表:銅皮厚度35um銅皮厚度50um銅皮厚度70um銅皮Δt=10℃銅皮Δt=10℃銅皮Δt=10℃注：i.用銅皮作導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。ii.在PC

7、B設(shè)計(jì)加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1OZ銅厚的定義為1平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。C.電路工作電壓：線(xiàn)間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。D.可靠性要求。可靠性要求高時(shí)，傾向于使用較寬的布線(xiàn)和較大的間距。E.PCB加工技術(shù)限制國(guó)內(nèi)國(guó)際先進(jìn)水平推薦使用最小線(xiàn)寬間距6mil6mil4mil4mil極限最小線(xiàn)寬間距4mil6mil2mil2mil1.孔的設(shè)置過(guò)線(xiàn)孔制成板的最小孔徑定義

8、取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于58?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑：24mil20mil16mil12mil8mil焊盤(pán)直徑：40mil35mil28mil25mil20mil內(nèi)層熱焊盤(pán)尺寸：50mil45mil40mil35mil30mil板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚：3.0mm2.5mm2.0mm1.6mm1.0mm最小孔徑：24mil20mil16mil12mil8mil盲孔和埋孔盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之