手機pcb_布局及布線方案

1、手機手機PCBPCBLAYOUTLAYOUT目的：目的：A.是為PCB設(shè)計者提供必須遵循的規(guī)則和約定。B.提高PCB設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測試、可維護性手機手機PCBPCB設(shè)計最大的特點：設(shè)計最大的特點：集成度高，集成了ABB，DBB，JPEG和PMU給LayoutLayout帶來：帶來：“217Hz”noise問題；電源，數(shù)字和模擬部分的相互干擾問題；更復(fù)雜的EMIEMC問題；第一節(jié)：設(shè)計任務(wù)受理第一節(jié)：設(shè)計任務(wù)

2、受理APCB設(shè)計申請流程當(dāng)硬件項目人員需要進行PCB設(shè)計時，須在《PCB設(shè)計投板申請表》中提出投板申請，并經(jīng)其項目經(jīng)理和計劃處批準(zhǔn)后，流程狀態(tài)到達指定的PCB設(shè)計部門審批，此時硬件項目人員須準(zhǔn)備好以下資料：?經(jīng)過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件；?帶有MRPII元件編碼的正式的BOM；?PCB結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區(qū)等相關(guān)尺寸；?對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供

3、封裝資料；?以上資料經(jīng)指定的PCB設(shè)計部門審批合格并指定PCB設(shè)計者后方可開始PCB設(shè)計。B.理解設(shè)計要求并制定設(shè)計計劃理解設(shè)計要求并制定設(shè)計計劃?仔細審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度等與布線要求相關(guān)的要素。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關(guān)問題。?在與原理圖設(shè)計者充分交流的基礎(chǔ)上，確認板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時鐘、高速總線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。?根據(jù)《硬件原理

4、圖設(shè)計規(guī)范》的要求，對原理圖進行規(guī)范性審查。?對于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè)計者進行修改。?在與原理圖設(shè)計者交流的基礎(chǔ)上制定出單板的PCB設(shè)計計劃，填寫設(shè)計記錄表，計劃要包含設(shè)計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關(guān)鍵檢查點的時間要求。設(shè)計計劃應(yīng)由PCB設(shè)計者和原理圖設(shè)計者雙方簽字認可。?必要時，設(shè)計計劃應(yīng)征得上級主管的批準(zhǔn)。第二節(jié)：設(shè)計過程第二節(jié)：設(shè)計過程?布局操

5、作的基本原則1.遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局2.布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件3.布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分4.相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；5.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局

6、；6.器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為50100mil小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。7.如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。8.同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。9.發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠離發(fā)熱量大的元器件。10.元器件的排列要便于調(diào)

7、試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。11.需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用

8、波峰焊焊接。對于手機板元器件的間距建議按照以下原則設(shè)計（其中間隙指不同元器件最小間隙含焊盤間的間隙或元件體間隙）。a)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間隙≥0.5mm（20mil）。b)PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間隙≥0.3mm（12mil）。c)Chip、SOT各自之間和相互之間的間隙≥0.3mm（12mil）。d)BGA外形與其他元器件的間隙≥0.45mm（17.7mil）。如果考慮要Underfill

9、BGA外形(至少是一邊)與其他元器件的間隙≥0.7mm（28mil）。0.7mm的間隙作為點膠邊.如果有位置相鄰的多個BGA元件則點膠邊的位置應(yīng)一致。e)PLCC表面貼轉(zhuǎn)接插座與其他元器件的間隙≥0.5mm（20mil）。f)表面貼片連接器與連接器之間的間隙≥0.5mm（20mil）。g)元件到金邊距離應(yīng)該在0.5mm(20mil)以上。h)元件到拼板分離邊需大于1mm(40mil)以上。(特殊元件除外如耳機底部連接器等)i)后備電池如