濕氣敏感組件受潮防護(hù)

1、濕氣敏感組件受潮防護(hù)濕氣敏感組件受潮防護(hù)SMT生產(chǎn)環(huán)境要求生產(chǎn)環(huán)境要求目的：為使?jié)駳饷舾薪M件經(jīng)由適當(dāng)之管理，來避免因組件受潮而影響生產(chǎn)良率，故訂定此管理標(biāo)準(zhǔn)，使相關(guān)單位對該類零件之管理能確實掌握及有所依據(jù)。范圍：適用于計算機(jī)廠各單位及開發(fā)設(shè)計使用之濕氣敏感零件。管理內(nèi)容：一.需防潮措施之濕氣敏感零件THINQFP、BGA或包裝上標(biāo)示為易受潮之組件。例如包裝上有Moisturewarning(caution)等字樣。二.濕氣敏感組件及防潮

2、包裝管理事項(一)品管進(jìn)料驗收1.防潮包裝袋被海關(guān)開封查驗的零件，要在零件包裝上加以標(biāo)示。2.防潮包裝袋被品管開封查驗之零件，要在零件包裝上加以標(biāo)示。(二)產(chǎn)銷發(fā)料有以下情形者，必須以防潮箱儲存濕氣敏感組件：1.防潮包裝袋被標(biāo)示拆封過之零件。2.防潮包裝袋發(fā)現(xiàn)有破損時。3.零件發(fā)料必須拆為散裝料時。儲存于防潮箱中之零件，必須標(biāo)示開始存放之日期時間，以先進(jìn)先出之原則發(fā)料。(三)零件使用1.濕氣敏感組件為散裝料時，必需以防潮箱儲存，上線使用

3、前需先烘烤。2.備料時需預(yù)先安排，以烘烤完成之零件為主優(yōu)先使用，次為搭配前一日拆封未受潮之零件尾數(shù)，最后不足數(shù)搭配剛拆封之未受潮零件，拆封后之剩余尾數(shù)必須儲存于防潮箱之中。零件使用原則為先拆封之零件先使用。3.儲存于防潮箱中之零件，自打開防潮包裝袋開始計算若超過七日則需烘烤后才能使用。停線當(dāng)日或長時間不再使用時，需將濕氣敏感組件儲存于防潮箱中。4.各單位應(yīng)保留少量之空的防潮包裝袋，有散裝料需儲存時先以防潮包裝袋包好，貼上卷標(biāo)并記錄原來的

4、防潮包裝袋開封日期及時間后放入防潮箱內(nèi)。5.防潮包裝袋拆封時，必須立即檢查濕度指示卡，若包裝完整且儲存日期未超過一年而30%RH處未呈籃色者，立即呈報主管循序處理。6.防潮包裝袋拆封時，必須立即檢查濕度指示卡，若儲存日期已超過一年且30%RH處未呈籃色者，必須烘烤后才能使用。7.使用McDry5%RH防潮箱時因其具干燥作用，拆封后未超過三天且連續(xù)保持5%RH低濕度環(huán)境三天以上之零件可免烘烤直接上線使用，不知拆封日期的零件一律需經(jīng)烘烤后再

5、上線使用。(四)開發(fā)設(shè)計及PP1.廠商提供之零件為濕氣敏感組件且非原廠之真空防潮包裝時，一律先安排烘烤處理后才能上線使用。2.開發(fā)設(shè)計及PP使用之零件為濕氣敏感組件時，必須以防潮箱儲存。(零件曝露于高濕度環(huán)境中吸濕過久，無法以烘烤來完全排除濕氣。)三.零件受潮之處理(一)使用烘烤方式1.一般QFP、BGA之IC組件：以105℃5℃20℃24hours烘烤。2.IR接收器：以100℃12hours烘烤。四.防潮箱之管理(一)防潮箱設(shè)定濕度

6、為20%RH。(二)防潮箱放置場所要通風(fēng)良好，背部不可貼墻，至少距離墻面5cm以上。(三)防潮箱背部的通風(fēng)口不可被其它物品遮住。(四)防潮箱必須保持清潔，組件放置整齊。注意內(nèi)部不可以用濕布擦拭。(五)防潮箱內(nèi)禁止存放非屬濕氣敏感組件之物品。五.電子倉之管理(一)環(huán)境溫度范圍:255℃濕度范圍:55%5%RH(二)溫濕控制之進(jìn)出口不可被其它物品遮住。(三)溫濕度計必須每日檢查并記錄。(四)電子倉內(nèi)要保持整齊清潔。電子倉內(nèi)散裝料之儲存為超過