2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對(duì)于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來(lái)說(shuō),在這方面經(jīng)驗(yàn)較少,雖然已學(xué)會(huì)了印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)軟件,但設(shè)計(jì)出的印制線(xiàn)路板常有這樣那樣的問(wèn)題.板的布局:板的布局:印制線(xiàn)路板上的元器件放置的通常順序:1.放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi),這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會(huì)被誤移動(dòng);2.放置線(xiàn)路上的特殊元件和大的元器件,如發(fā)熱元

2、件、變壓器、IC等;3.放置小器件。元器件離板邊緣的距離:元器件離板邊緣的距離:可能的話(huà)所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以?xún)?nèi)或至少大于板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線(xiàn)插件和進(jìn)行波峰焊時(shí),要提供給導(dǎo)軌槽使用,同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制線(xiàn)路板上元器件過(guò)多,不得已要超出3mm范圍時(shí),可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開(kāi)V形槽,在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。高低壓之間的隔離:高低壓之間的隔離:在許多印制線(xiàn)路板上同時(shí)有

3、高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開(kāi)放置,隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2000kV時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試,則高低壓線(xiàn)路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線(xiàn)路板上的高低壓之間開(kāi)槽。印制線(xiàn)路板的走線(xiàn):印制線(xiàn)路板的走線(xiàn):印制導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中更應(yīng)如此;印制導(dǎo)線(xiàn)的拐彎應(yīng)成圓角,而直角或尖角在高頻電路和布線(xiàn)密度高的

4、情況下會(huì)影響電氣性能;當(dāng)兩面板布線(xiàn)時(shí),兩面的導(dǎo)線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn),避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線(xiàn)之間最好加接地線(xiàn)。印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度:印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度:導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制線(xiàn)路中,導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距一般可取0.3mm;導(dǎo)線(xiàn)寬度在大電流情況下還要考慮其溫升

5、,單面板實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線(xiàn)寬度1~1.5mm、通過(guò)電流2A時(shí),溫升很小,因此,一般選用1~1.5mm寬度導(dǎo)線(xiàn)就可能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升;印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)應(yīng)盡可能地粗,可能的話(huà),使用大于2~3mm的線(xiàn)條,這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要,因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€(xiàn)過(guò)細(xì)時(shí),由于流過(guò)的電流的變化,地電位變動(dòng),微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn),會(huì)使噪聲容限劣化;在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn),可應(yīng)用10-10與12-12原則,即當(dāng)兩腳間通過(guò)2

6、根線(xiàn)時(shí),焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí),焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil。印制導(dǎo)線(xiàn)的間距:印制導(dǎo)線(xiàn)的間距:相鄰導(dǎo)線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線(xiàn)之間存在某種程度的金屬殘粒,則其間距就會(huì)減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把

7、這種因素考慮進(jìn)去。在布線(xiàn)密度較低時(shí),信號(hào)線(xiàn)的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)盡可能地短且加大間距。印制導(dǎo)線(xiàn)的屏蔽與接地:印制導(dǎo)線(xiàn)的屏蔽與接地:印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn),應(yīng)盡量布置在印制線(xiàn)路板的邊緣部分。在印制線(xiàn)路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線(xiàn),這樣得到的屏蔽效果,比一長(zhǎng)條地線(xiàn)要好,傳輸線(xiàn)特性和屏蔽作用將得到改善,另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀,這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗電多

8、的元件時(shí),由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限的降低,當(dāng)做成回路時(shí),接地電位差減小。另外,接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行,這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣;多層印制線(xiàn)路板可采取其中若干層作屏蔽層,電源層、地線(xiàn)層均可視為屏蔽層,一般地線(xiàn)層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線(xiàn)路板的內(nèi)層,信號(hào)線(xiàn)設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。焊盤(pán):焊盤(pán):焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸:焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線(xiàn)直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等

9、方面考慮,焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí),其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm,焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑,如下表:孔直徑0.40.50.60.81.01.21.62.0焊盤(pán)直徑1.51.522.53.03.541當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí),為了增加焊盤(pán)抗剝強(qiáng)度,可采用長(zhǎng)不小于1.5mm,寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤(pán)

10、,此種焊盤(pán)在集成電路引腳焊盤(pán)中最常見(jiàn)。2對(duì)于超出上表范圍的焊盤(pán)直徑可用下列公式選取:直徑小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3直徑大于2mm的孔:D/d=1.5~2式中:(D-焊盤(pán)直徑,d-內(nèi)孔直徑)有關(guān)焊盤(pán)的其它注意點(diǎn):有關(guān)焊盤(pán)的其它注意點(diǎn):焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。焊盤(pán)的開(kāi)口:焊盤(pán)的開(kāi)口:有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的,但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內(nèi)孔被錫封住,使器件無(wú)法插下去,解決辦法是在

11、印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤(pán)開(kāi)一小口,這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住,而且也不會(huì)影響正常的焊接。焊盤(pán)補(bǔ)淚滴:焊盤(pán)補(bǔ)淚滴:當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí),要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮,而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔,成銳角會(huì)造成波峰焊困難,而且有橋接的危險(xiǎn),大面積銅箔因散熱過(guò)快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。大面積敷銅:大面積敷銅:印制線(xiàn)路板上的大面積敷銅常用于兩種作用,一種是散熱,一種用于屏蔽來(lái)減小干擾

12、,初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線(xiàn)路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒(méi)有開(kāi)窗口,而由于印制線(xiàn)路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無(wú)法排除,熱量不易散發(fā),以致產(chǎn)生銅箔膨脹,脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時(shí),應(yīng)將其開(kāi)窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀??缃泳€(xiàn)的使用:跨接線(xiàn)的使用:在單面的印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中,有些線(xiàn)路無(wú)法連接時(shí),常會(huì)用到跨接線(xiàn),在初學(xué)者中,跨接線(xiàn)常是隨意的,有長(zhǎng)有短,這會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。放置跨接線(xiàn)時(shí),其種類(lèi)越少越好,通常情況下只設(shè)

13、6mm,8mm,10mm三種,超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。板材與板厚:板材與板厚:印制線(xiàn)路板一般用覆箔層壓板制成,常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮,常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線(xiàn)路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作

14、溫度較高,可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。環(huán)氧樹(shù)脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線(xiàn)路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設(shè)備上,還要使用阻燃性覆銅箔層壓板,其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹(shù)脂,使制得的覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板,除了具有同類(lèi)覆銅箔層壓板的相擬性能外,還有阻燃性。印制線(xiàn)路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能

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