絲印元器件表面smt表面貼裝工藝完整方案

1、絲印元器件表面絲印元器件表面SMTSMT表面貼裝工藝完整方案表面貼裝工藝完整方案||||||最新主題最新主題發(fā)布日期：20110411來(lái)源：機(jī)床絲杠作者：zxy瀏覽次數(shù)：38SMT表面貼裝工藝完整方案一SMT基本工藝構(gòu)成二SMT生產(chǎn)工藝流程1.表面貼裝工藝①單面組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）來(lái)料檢測(cè)絲印焊膏貼片回流焊接（清洗）檢驗(yàn)返修②雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）來(lái)料檢測(cè)PCB的A面SMT表面貼裝工藝

2、完整方案一SMT基本工藝構(gòu)成二SMT生產(chǎn)工藝流程1.表面貼裝工藝①單面組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）來(lái)料檢測(cè)絲印焊膏貼片回流焊接（清洗）檢驗(yàn)返修②雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）來(lái)料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏貼片A面回流焊接翻板PCB的B面絲印焊膏貼片B面回流焊接（清洗）檢驗(yàn)返修2.混裝工藝①單面混裝工藝：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）來(lái)料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏貼片A面回流焊接PCB的A面插件波

3、峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）（清洗）檢驗(yàn)返修（先貼后插）②雙面混裝工藝：（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）A.來(lái)料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏貼片回流焊接PCB的B面插件波峰焊（少其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手工），真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。對(duì)于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆（型號(hào)為EW2004B）。為解決高精度芯

4、片（芯片管腳間距0.5mm）的貼裝及對(duì)位問(wèn)題，我公司推薦使用半自動(dòng)高精密貼片機(jī)（型號(hào)為EW300I）可提高效率和貼裝精度。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直接將放置在所需位置上；對(duì)于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過(guò)旋鈕調(diào)整。切記無(wú)論放置何種元器件注意對(duì)準(zhǔn)位置，如果位置錯(cuò)位，則必須用酒精清洗PCB，重新絲印，重新放置元器件。4.回流焊接：其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元

5、器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐（全自動(dòng)紅外熱風(fēng)回流焊爐，型號(hào)為EWF540D），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5.清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對(duì)于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精