設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系

1、材FR4材料雙面板成品參考價格。實際的雙面板在制作的沉銅過程中進行電鍍，電鍍后銅箔厚度會增加0.25～0.5oz厚。通常采用的PCB基材均為FR4材料，銅箔的附著強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃，因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點（183℃）了。同時還應考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受最高70℃，工業(yè)級IC為85℃，軍品級IC最高也只能承受125℃。因此在裝

2、有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。注：用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數(shù)值降額50%。公式，以下原文摘錄：“由于敷銅板銅箔厚度有限在需要流過較大電流的條狀銅箔中應考慮銅箔的載流量問題.仍以典型的0.03mm厚度的為例如果將銅箔作為寬為W(mm)長度為L(mm

3、)的條狀導線其電阻為0.0005LW歐姆.另外銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件種類數(shù)量以及散熱條件有關.在考慮到安全的情況下一般可按經(jīng)驗公式0.15W(A)來計算銅箔的載流量。通常各個論壇中提供經(jīng)驗值最多的是：1mm寬，1個盎司能走1A，較之上表降額50%更為保守.，但不等于2mm寬，1個盎司能走2A或1mm寬，2個盎司能走2A！也有不怕燙1mm寬，1個盎司能走3A這，多不推薦。另附規(guī)范(1平方毫米銅線)如下可供參考:架空明線，不