nec無(wú)鉛化焊接技術(shù)對(duì)策

1、NEC無(wú)鉛化焊接技術(shù)對(duì)策無(wú)鉛化焊接技術(shù)對(duì)策譚亮編譯作為地球環(huán)境保護(hù)問(wèn)題的一環(huán)，電器和電子機(jī)器生產(chǎn)無(wú)鉛化是非常重要的。從2006年7月1日開(kāi)始，向歐洲出口的電器和電子機(jī)器產(chǎn)品必須是無(wú)鉛化生產(chǎn)的產(chǎn)品。因此，日本各個(gè)電子元器件和電子設(shè)備廠家正在加速無(wú)鉛化生產(chǎn)技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)。眾所周知，NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一樣，既是電子元器生產(chǎn)廠家也是電子設(shè)備制造商。于是，觀察NEC公司的無(wú)鉛焊接技術(shù)對(duì)策，可以窺視到日本無(wú)鉛化生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的

2、一斑。技術(shù)對(duì)策1關(guān)于SOP／QFP封裝無(wú)鉛化SOP／QFP封裝實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化的難題是如何耐受無(wú)鉛再流焊接過(guò)程的高溫。NEC公司通過(guò)利用一種可耐受260℃高溫的配方樹(shù)脂作為SOP／QFP封裝用樹(shù)脂材料，實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化再流焊接，其具體措施如表1所示。2關(guān)于BGA封裝無(wú)鉛化BGA封裝的模塑樹(shù)脂選擇方法和上述的QFP／SOP封裝的模塑樹(shù)脂選擇大同小異，關(guān)鍵是耐高溫和防止膨脹，以及嚴(yán)防出現(xiàn)汽泡和空洞。關(guān)于BGA用基板，選取新材料、優(yōu)化布線圖形和研究多層基

3、板新工藝是其中的關(guān)鍵。通過(guò)無(wú)鉛焊球的研究，最終選用千住金屬股份有限公司的無(wú)鉛焊料球M705(SnAgCu)型焊料球。3器件包裝鍍層無(wú)鉛化實(shí)踐證實(shí)，在SMT工藝流程中，器件包裝的無(wú)鉛鍍層膜的質(zhì)量很重要，直接影響批量生產(chǎn)能力，焊點(diǎn)牢固性和可靠性。根據(jù)多種無(wú)鉛鍍層分析研究結(jié)果，從中選取出SnBi鍍層，詳見(jiàn)表2所示。發(fā)展歷程N(yùn)EC和日本其它半導(dǎo)體器件廠家一樣，早已開(kāi)展無(wú)鉛化IC產(chǎn)品研究。它的發(fā)展步伐較快，首先實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化分立元器件生產(chǎn)，相繼實(shí)現(xiàn)S

4、OP／QFP封裝器件的無(wú)鉛化生產(chǎn)，早在2002年底時(shí)每月生產(chǎn)430萬(wàn)塊。日本半導(dǎo)體器件廠家最遲也都于2003年底實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化IC生產(chǎn)，為日本設(shè)備廠家的無(wú)鉛化生產(chǎn)作好準(zhǔn)備。日本NEC公司在2003年度里，所以器件封裝都完成無(wú)鉛化生產(chǎn)。該公司在2003年新設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，一律實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化生產(chǎn)。然而，NEC在電器和電子機(jī)器生產(chǎn)過(guò)程中完全廢除鉛的使用，將預(yù)定在2006年3月開(kāi)始。從2006年7月1日開(kāi)始，日本向歐洲出口的電器和電子機(jī)器產(chǎn)品一律將是無(wú)