多層板部分規(guī)則

1、我們承接種類印刷電路板的PCBLayout業(yè)務(wù)！PCBLAYOUT注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)1電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾會(huì)使產(chǎn)品的性能下降有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之

2、間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度最好是地線比電源線寬它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm電源線為1.2～2.5mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影咫娫吹鼐€各占用一層。2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單

3、一功能電路（數(shù)字或模擬電路）而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高模擬電路的敏感度強(qiáng)對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件對(duì)地線來(lái)說(shuō)整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接請(qǐng)注意只有一個(gè)連接點(diǎn)

4、。也有在PCB上不共地的這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。3、信號(hào)線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量成本也相應(yīng)增加了為解決這個(gè)矛盾可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中常用元器件的腿與其連接對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮就電氣性能而言元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好

5、但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要做成十字花焊盤(pán)稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤(pán)（Thermal）這樣可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過(guò)密通路雖然有所增加但步進(jìn)太小圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求同時(shí)也對(duì)

6、象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)效的如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過(guò)疏通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm)所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）布線設(shè)計(jì)完成后需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符

7、合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求一般檢查有如下幾個(gè)方面：F.器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為520mil小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于5mil。G.如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。5.同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。6.發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的

8、散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。7.元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。8.需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí)應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9.BGA與相鄰元件的距離5mm。其它貼片元件相互間的距離0.7mm；貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插

9、件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。11.IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12.元件布局時(shí)應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起以便于將來(lái)的電源分隔。13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配

10、一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。14.布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線。C.設(shè)置布線約束條件1.報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù)布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。信號(hào)層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)Pin密度信號(hào)層數(shù)板層數(shù)1.0以上220.61.0240.40.6460.30.4680.