積層法多層板發(fā)展大記事

1、積層法多層板發(fā)展大記事積層法多層板發(fā)展大記事20世紀90年代初開始問世的新一代印制電路板技術——積層法多層板（Build—UpMultilayerprintedboard，簡稱為BUM）。積層法多層板在世界上各個不同的地區(qū)有不同的稱謂，在日本通稱為積層法多層板在美國、歐洲把它稱為“高密度互連多層板”，在臺灣一般被稱為“微孔板”。BUM的問世，是全世界幾十年的印制電路板技術發(fā)展歷程中的大事件。它的出現(xiàn)，是對傳統(tǒng)PCB技術的一個嚴峻挑戰(zhàn)。它

2、是發(fā)展高密度PCB的一種很好的產(chǎn)品形式，是PCB尖端技術的典型代表。積層法多層板從興起，到發(fā)展成熟，已經(jīng)走過了十幾個年頭。在此期間，它在整個PCB產(chǎn)品的所占比例上，越來越有所提高。它在應用領域上，越來越有所擴大?；仡櫡e層法多層板技術的高速發(fā)展過程，研究這類PCB的發(fā)展特點，了解它在近年的向高層次發(fā)展的現(xiàn)狀，了解BUM所用基板材料的發(fā)展，都對把握整個PCB的發(fā)展趨勢，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技術的動向，是十分有所幫助的。日本是大生產(chǎn)

3、性的積層法多層板的發(fā)源地所在。日本在BUM的生產(chǎn)量上、技術上，一直處于世界領先的地位。因此在編寫這個”大記事”中日本在此方面的發(fā)展占有了較地的篇幅。本文收集、整理、匯總了多方面的資料，對編寫一篇“積層法多層板發(fā)展大記事”，作一個嘗試。并以饗讀者。編寫該篇，意在總結(jié)一些規(guī)律性東西，得到汲取、借鑒、發(fā)揮?？蓪⒎e層法多層板發(fā)展歷程劃分為三個階段：萌芽期階段（1967年—1990年），興起期階段（1991年—1997年），成熟期階段（1998年

4、至今）。1積層法多層板發(fā)展的萌芽期階段（1967年—1990年）20世紀90年代創(chuàng)立的BUM技術，并非突然的“自天而降”，而是在它的創(chuàng)立前的二十幾年內(nèi)，世界上所出現(xiàn)的PCB或與PCB相關的設備、材料的技術成果，為BUM的問世作了先期的探索，和打下了基礎、創(chuàng)造了條件。自1967年起，就在有關文獻上提及了一些類似于積層法多層板的技術發(fā)明，盡管有的成果并未轉(zhuǎn)化為工業(yè)化的大生產(chǎn)，但對于90年代后的BUM開發(fā)者來說，它也起到了啟發(fā)、借鑒的作用。作

5、為積層法多層板技術重要組成部分之一的激光鉆孔技術，在80年代間歐、美PCB業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了一定的研究成果，為BUM的以后的大生產(chǎn)制造創(chuàng)造了必要的條件。時間事件內(nèi)容1967年Beadles.R.L（美）在1967年所提出的“IntegratedSiliconDeviceTechnology”的文獻，這種稱為“Pactel法”的多層板制造工藝是采用在絕緣樹脂層上逐次、交替地導體層（銅電鍍層）?？梢哉fPactel法是積層法多層板工藝的雛型。196

6、7年Beadles.R.L（美）在1967年所提出的“IntegratedSiliconDeviceTechnology”的文獻，這種稱為“Pactel法”的多層板制造工藝是采用在絕緣樹脂層上逐次、交替地導體層（銅電鍍層）?？梢哉fPactel法是積層法多層板工藝的雛型。1979年開發(fā)出Pactel工藝法的搭載裸芯片的多層基板1981美國IBM公司開發(fā)出了采用激光加工制作PCB導通孔的技術。它借鑒了其他領域的先進技術。它有著實用性特點。這

7、種新型PCB技術之所以能夠很快地“立住腳、大普及”，其中一個重要原因就是它具有很好的生產(chǎn)性。在“特性要求—生產(chǎn)性—成本性”方面，三者達到了很好的統(tǒng)一。在幾十種的BUM的工藝法中，最終能更廣泛地占領市場的工藝法（例如，“ALIVH”、“B2it”、RCC等工藝法），是那些在上述三者特性要求中能達到更完美統(tǒng)一的佼佼者。積層法多層板的技術開創(chuàng)，是眾多先進技術的結(jié)晶。一些BUM的開發(fā)成果，是多學科、多領域新技術的集中體現(xiàn)。它是一個包括PCB業(yè)的

8、上、下游的技術人員在內(nèi)的“團隊性”、“聯(lián)盟性”的開發(fā)工程。研究一些BUM技術的開發(fā)歷程可以看出：PCB相關的新設備、新材料、新測試技術等對BUM開發(fā)的配合，起到了十分關鍵的重要作用。時間事件內(nèi)容1991年日本IBM公司的土冢田裕在日本《表面安裝技術》（1991年第1期）和《電子材料》（1991年第4期）發(fā)表了關于“表面加層電路板（SurfaceLaminarCircuit，簡稱SLC）”技術。同時也就揭開了日本積層法多層板發(fā)展的序幕。日

9、本IBM公司的SLC成果在幾以后得到了日本業(yè)的高評價:“SLC工藝技術的成功，再一次地令人屬目。對這一偉業(yè)，應給以高度的評價”（日立化成PCB專家山寺隆語）?！霸诒姸喾e層法多層板的開發(fā)報告中，最為閃爍的應屬IBM在1991年發(fā)表的SLC成果，由此，它也大上登上了積層法多層板的技術舞臺。在這之后，PCB的微型圖形、微細間距制造工藝就更加被看重，從而許多企業(yè)也著手于對積層法的研究、開發(fā)。因此，可以這樣認為：SLC的出現(xiàn)，具有劃時代性的意義”

10、（原富士通公司PCB專家高木清語）?！案呙芏炔季€的多層板的技術，是以日本IBM公司所開發(fā)SLC為先導，然后又帶動了各公司才在此方面開發(fā)的競爭”（富士通研究所資深專家橋本薰語）。1993年至1994年間在當時多層板急需高密度化、薄型化的發(fā)展形勢的驅(qū)動下，同時也在SLC發(fā)明成果的啟發(fā)下，此時期中，日本眾多的大型PCB廠家開始了對BUM工藝技術的開發(fā)工作。日本VICT公司（“VIL”），NEC公司（“VV—MULT”），IBIDEN公司（AA

11、P10）等的積層法多層板制造技術均在此時期開發(fā)成功。1994年美國PCB業(yè)中成立了合作性組織——ITRI（互連技術研究協(xié)會）。該組織還同年制定出一份有關高密度互連（HDI）的印制電路板開發(fā)的共同合作計劃（此計劃稱為“十月計劃”）。在此之后，美國的一些大型PCB生產(chǎn)廠，開展了對HDI的多層板研究，并進行了擴大生產(chǎn)的工作。1997年7月美國ITRI組織發(fā)表了以開發(fā)HDI多層板為主要內(nèi)容的“十月計劃”第一階段第二輪工作的評估報告。海外有關人P

12、CB專家認為：該報告標志著美國PCB業(yè)邁入了高密度互連的時期。在1994至1997年期間在歐、美地區(qū)的PCB業(yè)中，也開始了對BUM技術的開發(fā)和有的廠家還初步進入了BUM規(guī)?；纳a(chǎn)。1995年松下電子部品公司與松下電器產(chǎn)業(yè)公司共同開發(fā)成功“ALIVH”積層法多層板，并且在攜帶型電子產(chǎn)品上得到了應用（在日本制造的移動電話用PCB上，多年占有很大的比例）?！癆LIVH”基板是用環(huán)氧樹脂—芳酰胺纖維無紡布基半固化片，通過層壓加工制成薄形板。然