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1、PCBPCB疊層結(jié)構(gòu)知識(shí)疊層結(jié)構(gòu)知識(shí)多層板設(shè)計(jì)技巧多層板設(shè)計(jì)技巧較多的PCB工程師他們經(jīng)常畫(huà)電腦主板對(duì)Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練但是非??上У氖撬麄兙尤缓苌僦廊绾芜M(jìn)行阻抗控制如何使用工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析.如何使用IBIS模型。我覺(jué)得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號(hào)完整性專(zhuān)家而不僅僅停留在連連線(xiàn)過(guò)過(guò)孔的基礎(chǔ)上。對(duì)布通一塊板子容易,布好一塊好難。小資料對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后,它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)PCB工程師
2、都不能回避的話(huà)題;層的排布一般原則:元件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線(xiàn)提供參考平面;所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰;兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)。對(duì)于母板的層排布,現(xiàn)有母板很難控制平行長(zhǎng)距離布線(xiàn),對(duì)于板級(jí)工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照,適當(dāng)放寬),建議排布原則:元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);無(wú)相鄰平行布線(xiàn)層;所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;關(guān)鍵
3、信號(hào)與地層相鄰,不跨分割區(qū)。注:具體PCB的層的設(shè)置時(shí),要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握,在領(lǐng)會(huì)以上原則的基礎(chǔ)上,根據(jù)實(shí)際單板的需求,如:是否需要一關(guān)鍵布線(xiàn)層、電源、地平面的分割情況等,確定層的排布,切忌生搬硬套,或摳住一點(diǎn)不放。以下為單板層的排布的具體探討:四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3方案電源層數(shù)地層數(shù)信號(hào)層數(shù)12341112SGPS2122GSSP3112SPGS方案1此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案,在元件面下有一地平面,關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選布
4、TOP層;至于層厚設(shè)置,有以下建議:滿(mǎn)足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過(guò)厚,以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;為了達(dá)到一定的屏蔽效果,有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層,即采用方案2:此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:對(duì)于局部少量信號(hào)要求較高的場(chǎng)合,方案4比方案3更適合,它能提供極佳的布線(xiàn)層S2。八層板:優(yōu)選方案2、3、可用方案1方案電源地信號(hào)12345678#1125S1G1S2
5、S3PS4G2S5#2134S1G1S2G2PS3G3S4#3224S1G1S2P1G2S3P2S4#4224S1G1S2P1P2S3G3S4#5224S1G1P1S2S3G2P2S4對(duì)于單電源的情況下:方案2比方案1減少了相鄰布線(xiàn)層,增加了主電源與對(duì)應(yīng)地相鄰,保證了所有信號(hào)層與地平面相鄰,代價(jià)是:犧牲一布線(xiàn)層;對(duì)于雙電源的情況:推薦采用方案3,方案3兼顧了無(wú)相鄰布線(xiàn)層、層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)、主電源與地相鄰等優(yōu)點(diǎn),但S4應(yīng)減少關(guān)鍵布線(xiàn);方案4:
6、無(wú)相鄰布線(xiàn)層、層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng),但電源平面阻抗較高;應(yīng)適當(dāng)加大34、56,縮小23、67之間層間距;方案5:與方案4相比,保證了電源、地平面相鄰;但S2、S3相鄰,S4以P2作參考平面;對(duì)于底層關(guān)鍵布線(xiàn)較少以及S2、S3之間的線(xiàn)間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮;十層板:推薦方案2、3、可用方案1、4方案3:擴(kuò)大34與78各自間距,縮小56間距,主電源及其對(duì)應(yīng)地應(yīng)置于6、7層;優(yōu)選布線(xiàn)層S2、S3、S4,其次S1、S5;本方案適合信號(hào)布線(xiàn)要
7、求相差不大的場(chǎng)合,兼顧了性能、成本;推薦大家使用;但需注意避免S2、S3之間平行、長(zhǎng)距離布線(xiàn);方案4:EMC效果極佳,但與方案3比,犧牲一布線(xiàn)層;在成本要求不高、EMC指標(biāo)要求較高、且必須雙電源層的關(guān)鍵單板,建議采用此種方案;優(yōu)選布線(xiàn)層S2、S3對(duì)于單電源層的情況,首先考慮方案2,其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優(yōu)勢(shì),但相鄰布線(xiàn)過(guò)多,平行長(zhǎng)線(xiàn)難以控制;十二層板:推薦方案2、3,可用方案1、4、備用方案5方案2、4具有極好的EMC性能
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