超詳細genesis作業(yè)流程

1、CAM作業(yè)流程作業(yè)流程流程注意事項1讀層面注意格式2讀環(huán)境檢查DCode大小是否正確3定零點對所有層面操作31對齊每層，然后以左下角成型線為原點移動到零點位置。4分層面（L、SM、CM）見備注1注意層面的正確性5A：用drill層轉鉆孔程式（孔徑由小到大排列）B：直接調用鉆孔程式見備注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔徑的排列6修改內層菲林單PCS61加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD腳)62加大隔離PAD是否需要去除花PAD（內存條需去

2、除）注意是否有短路63線路加粗，并加淚滴注意線寬，保證線距(內存條才加淚滴)64隔離區(qū)加粗注意短路65內銷銅皮檢查削銅位置，避免削斷線(內削20MILL板厚1.6MM最小削16MILL1.0MM板厚最小12)66金手指內縮按要求無(一般卡板內縮90MILL條板不要斜邊20MILL就夠)67刪除獨立PAD注意銷短路7修改外層線路注意銷斷路71加粗線路并加淚滴注意短路72檢查間距注意短路73加大PAD依照鉆孔孔徑，注意短路酸蝕板過孔PAD單

3、邊5.5MILLPTH孔6MILL堿蝕板可削破孔74NPTH孔去除是否去除，銅皮上則掏空75外層銅皮距成型線是否足夠注意斷線、孔破、注意最小線寬76金手指內縮按要求，并按要求牽導線01、19客戶有特殊要求，其它照要求，注意成型線位置77按MI要求在線路上加字符不要加成短路、不要與白字重疊，不要加在孔上，注意字體大小8修改防焊81PAD開窗對照線路PAD按要求加大注意露線，沾漆(防焊比線路PAD單邊大三MILLIC位最小做1.5MILL防

4、焊到線一般三MILL最小做2.5MILLIC防焊橋一般4MILL以上綠色油墨最小3MILL)82SMT部位是否開通窗按MI要求83金手指部位拉通窗防焊開窗長度盡量加大84NPTH開窗9修改文字91文字線寬是否夠粗不要造成字體模糊(六MILL以上)92文字是否上焊盤用防焊加大套文字（單位離線路PAD至少6mil）93按MI要求加字符不要與線路字符重疊94字符距板邊是否足夠注意成型列文字距高(文字距成型線8MILL)POWER(或VCC)L

5、AYER信號層L5或IN5BOTTOMLAYER線路底層L6或LBMASKBOTTOMLAYER防焊底層SM6或SMBSILKBOTTOMLAYER絲印底層CM6或CMBPASTETOP鋼網頂層GW1或STN1PASTEBOTTOM鋼網底層GW6或STN6(2):COMPONENTSIDESILKSCREEN絲印頂層COMPONENTSIDESOLDERMASK防焊頂層COMPONENTSIDEOFLAYER線路頂層GROUNDPLAN

6、EOFLAYER2接地層INNERTRACKOFLAYER3信號層INNERTRACKOFLAYER4信號層VCCPLANEOFLAYER5接地層SLIDERSIDELAYER線路底層SOLDERSIDESOLDERMASK防焊底層SOLDERSIDESILKSCREEN絲印底層COMPONENTSIDESTENCIL鋼網SOLDERSIDESTENCIL(3).GTL線路頂層L1或LTGTS防焊頂層SM1或SMTGTO絲印頂層CM1或

7、CMTG1接地層L2或IN2G2信號層L3或IN3GBL線路底層L4或LBGBS防焊底層SM4或SMBGBO絲印底層CM4或CMBGKO邊框線既成形線ROUTGD1孔符圖（包含孔數(shù)，大小，是否為金屬化孔）GG1孔位圖DRILL鉆帶GTP或GPT鋼網頂層GW1或STN1GBP或GPB鋼網底層GW4或STN4G為GERBER縮寫T為TOP縮寫B(tài)為BOTTOM縮寫等.命名是從我們看到的順序和線路板的疊加順序排列一般線路板廠命名為文字CM防焊S

8、M線路L綱網GW(或STN)蘭膠BG碳膜CB(CARBON)關于制前關于制前CAM組輸出文件的命名規(guī)則及特殊做法組輸出文件的命名規(guī)則及特殊做法光繪壓縮文件中必須包括以下文件，其對應關系如下：層名規(guī)則：UV？碳阻蓋UV油菲林（比防焊層開窗加大6mil，中間不能有橋，只印碳阻位）BL？線路層整體加大8mil與其相鄰內層合并，并取消內層的阻流點與折斷邊銅條（印黑油修補菲林，BLACK縮寫）BLU？（印蘭膠菲林，BLUE縮寫）CB？（印碳膜菲林