孔無銅原因分析

1、1、詳述除膠渣、PTH工序流程（包括幾級水洗）以及各藥水缸的作用，列出各缸的化學反應(yīng)方程式。流程：膨松→二級水系→除膠渣→預(yù)中和→二級水洗→中和→二級水洗→除油→三級水洗→微蝕→二級水洗→預(yù)浸→活化→二級水洗→加速→二級水洗→沉銅→三級水洗。各藥水缸作用及化學反應(yīng)方程式：膨脹：因基材樹脂為高分子化合物，分子間結(jié)合力很強，為了使鉆污樹脂被有效地除去，通過膨脹處理使其膨松軟化，從而便于MnO4離子的浸入，使長碳鏈裂解而達到除膠的目的。除膠：

2、使孔壁環(huán)氧樹脂表面產(chǎn)生微觀上的粗糙，以提高孔壁與化學銅之間的接合力，并可提高孔壁對活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在堿性環(huán)境中強氧化性的特性將孔壁表面樹脂氧化分解。反應(yīng)機理：4MnO4C（樹脂）4OH→MnO42CO2↑2H2O副反應(yīng)：2MnO42OH→2MnO4212O2H2OMnO4H2O→MnO2↓2OH12O2再生機理為：MnO42e→MnO4。中和：經(jīng)堿性KMnO4處理后的板，在板面及孔內(nèi)帶有大量的MnO4、MnO42、

3、MnO2等藥水殘留物，因MnO4本身具有極強的氧化性，對后工序的除油劑及活化性是一種毒物，故除膠后的板必須經(jīng)中和處理將MnO4進行還原，以消除它的強氧化性。還原中和常用H2O2H2SO4還原體等或其它還原劑的酸性溶液：MnO4H2O2H→MnO42O2↑H2OMnO4RH→MnO42H2O除油：化學鍍銅時，在孔壁和銅箔表面同時發(fā)生化學鍍銅反應(yīng)，若孔壁和銅箔表面有油污、指紋或氧化物則會影響化學銅與基銅之間的結(jié)合力；同時直接影響到微蝕效果，

4、隨之而來的是化學銅與基銅的結(jié)合差，甚至沉積不上銅，所以必須進行除油處理，調(diào)整處理是為了調(diào)整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負電荷，由于此負電荷的存在，會影響對催化劑膠體鈀的吸附，生產(chǎn)中通常用陽離子型表面活性劑作為調(diào)整劑。微蝕：使銅面在微觀上表現(xiàn)為凹凸不平的粗糙面，一方面可以使基體銅吸附更多的活化鈀膠體，另一主要作用是提高基銅與化學銅的結(jié)合力。預(yù)浸：若生產(chǎn)中的板不經(jīng)過預(yù)浸處理而直接進入活化缸，活化缸會因為板面所附著的水使活化液的PH值發(fā)生變化，

5、活化液的有效成份發(fā)生水解，影響活化效果。活化：在絕緣的基體上吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面具有催化還原金屬的能力?；罨旱挠行С煞轂镾n2、Pd2等膠體離子，在活化液中發(fā)生如下反應(yīng)：Pd22Sn2→（PdSn2）2→PdSn4Sn2，當完成活化處理后進入水洗缸，Sn2會和活化液中Cl和H2O發(fā)生反應(yīng)：SnCl2H2O→Sn（OH）Cl↓HCl，在SnCl2沉淀的同時，連同Pd核一起沉積在被活化的基體表面。加速：活化之后

6、在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團，在膠團的周圍包圍著堿式錫酸鹽，而真正起催化作用的鈀并沒有充分露出，所以在化學沉銅前除去一部分包在鈀核周圍的錫化合物使鈀核露出，以增強鈀的活性，也增加了基體化銅的結(jié)合力。沉銅：沉銅液中Cu2與還原劑在催化劑金屬鈀及新沉積上的銅的作用下發(fā)生氧化還原反應(yīng)，在基體表面沉積一層0.30.5um的薄銅，使本身絕緣的孔壁產(chǎn)生導電性，使后續(xù)的板面電鍍得以順利進行。反應(yīng)機理：Cu22HCHO4OH→Cu2HCOO

7、2H2OH2↑文檔沖億季，好禮樂相隨miniipad移動硬盤拍立得百度書包2、描述沉厚銅、沉薄銅、黑孔各有優(yōu)缺點？優(yōu)點缺點沉厚銅代替了板電，節(jié)省人力物力不適用于密線路的生產(chǎn)，對干膜返工次數(shù)少沉薄銅適用于密線路板的生產(chǎn)藥水排放污染大，人力物力大黑孔環(huán)境污染小成本高3、列出孔內(nèi)無銅的可能原因？（至少10種以上，包括PTH、電鍍、干膜、圖電、蝕刻、表面處理）背光不良、氣泡（沉銅、板電、圖電）、散架（沉銅）、疊板（沉銅、電鍍）、圖電微蝕過度、流

8、膠入孔、膜碎入孔、蝕刻返工過度、噴錫返工次數(shù)過多、4、背光不良有幾種產(chǎn)生原因，各可能原因在半切片上如何分辨？產(chǎn)線上如何取證進一步判別？玻璃纖維沉銅層偏?。翰ＡЮw維處特別是縱向纖維處，沉銅層太薄，背光觀察時，部分光線穿過出現(xiàn)輕微透光現(xiàn)象。主要是化學銅制程對PTH制程鍍通孔的沉積覆蓋率的評估和監(jiān)控(PTHprocess)是一個十分重要的質(zhì)量控制的檢查，這樣可以確?；瘜W銅沉積處理后的鍍層可以有效的提供后續(xù)鍍通孔的導電和其他性能要求，也可以及時

9、發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)線的一些無法預(yù)知的問題及時地在該環(huán)節(jié)流程進行必要的或者可能返工處理。定期的進行背光和前光檢測來監(jiān)控化學銅沉積質(zhì)量和覆蓋率，是預(yù)防和有效減少化學銅制程鍍層不良缺陷的最佳方法。背光測試可以檢查出生產(chǎn)線上化學銅的沉積不良或者不完整的鍍層（背光不良，化學銅沉積不連續(xù)），前光測試可以看到化學銅沉積覆蓋不良區(qū)域的位置（如環(huán)氧樹脂或者玻璃纖維）和化學銅的沉積狀況，亦即環(huán)氧樹脂，玻璃纖維和內(nèi)層銅環(huán)處的化學銅結(jié)合狀況。使用合理有效地背光測試方法，

10、可以有效監(jiān)控和檢測來自PTH生產(chǎn)線的產(chǎn)品的整個沉銅覆蓋率背光狀況的變化，可以使用相對較少檢測頻率檢查出生產(chǎn)線上少量，不確定的孔無銅問題，例如可能因為鉆孔不良，鉆孔毛刺披鋒，鉆污等造成的。取樣頻率SamplingFrequency雖然對生產(chǎn)過程中的每個掛具掛籃都取樣來監(jiān)控化學銅鍍層質(zhì)量是最好，但是這也是不太現(xiàn)實的。每個客戶需要根據(jù)他們的品質(zhì)要求來建立一個合理適當?shù)娜宇l率，既可以確保生產(chǎn)線在客戶的品質(zhì)要求的制程控制范圍，也可以在使用較少的

11、取樣頻率和必須的檢測成本之間取得平衡。一種常見方法是從生產(chǎn)線上沉銅后的每個掛具或者掛籃上抽取一塊板進行取樣檢查，但是一般每四個樣品檢查一次背光和前光。如果發(fā)現(xiàn)問題，再檢查取樣掛籃掛具的其他生產(chǎn)板。另外，如果發(fā)現(xiàn)在同一掛具或者掛籃不同位置的生產(chǎn)板背光出現(xiàn)差異，最好從從掛具或者掛籃不同位置進行取樣檢測。背光或前光測試一般使用生產(chǎn)板板邊科邦孔（樣品孔，樣孔列）作為檢測。一般是不同孔徑，孔中心在同一軸線上的510個孔。根據(jù)生產(chǎn)板類型選擇不同孔徑

12、的孔進行檢測評估。生產(chǎn)上，我們一般多傾向于選擇孔徑在0.016“0.043之間的孔(0.4mm1.1mm)。一般小于0.016“(0.4mm）的孔一般比較難于取樣，相對較少；孔徑大于0.043（1.1mm)的孔一般作為插件裝配孔，很少要求電氣互連功能。背光測試孔最好選擇生產(chǎn)板上下板邊位置至少有0.5“（6.0毫米），這樣，測試孔上下位置的其他孔才可能保證在背光檢測過程與測試樣孔背光的穩(wěn)定均一性。下面有幾種常用的背光檢測樣品取樣方法：首選

13、方法：一般把背光測試樣孔合并設(shè)計到生產(chǎn)板的空白區(qū)域或者板邊邊緣區(qū)域，多數(shù)在板邊外緣?？梢詮膾炀邟旎@的生產(chǎn)板上取一些板邊科邦孔，而不需損壞成品線路圖形。這種方法同時也受一些相關(guān)的生產(chǎn)批量和其他具體參數(shù)，譬如鉆孔或者基板材料等因素影響。其他兩種方法也許會用到：1.從生產(chǎn)線最常見的板料取樣，最好從一個生產(chǎn)板件上取樣時可以或者盡可能抽取不同孔徑的孔；2.使用鉆孔報廢板作為檢測板；使用上述兩種取樣方法，沉銅掛板方式是一個外來重要影響；因為它們可能

14、會和生產(chǎn)板一起在槽液中經(jīng)過槽液流動攪拌，空氣攪拌和機械搖擺過程暴露在液位上；然而上述兩種方法的缺陷是會有很多特定因素影響，如試驗板板材類型，鉆孔參數(shù)等一些不能檢測的因素。把背光測試樣品直接拼到生產(chǎn)線的生產(chǎn)板上是唯一可以實際監(jiān)控現(xiàn)場生產(chǎn)狀況的直接方法。取樣：取樣板一旦經(jīng)過PTH處理后，可以使用銑床，鋸子，沖床等工具取樣。為方便后續(xù)處理，取樣時最好沖切邊緣和測試孔保持足夠距離（一般是35mm）。進行背光或者前光測試，樣品一般通過剪切或者研磨