導(dǎo)熱墊片sc-f,絕緣墊片,導(dǎo)熱硅膠片參數(shù)說明

1、杭州斯倍杭州斯倍爾電爾電子有限公司子有限公司以上數(shù)據(jù)僅供參考導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱墊片SCFSCF具有具有優(yōu)異的異的導(dǎo)熱導(dǎo)熱性能和性能和電氣絕緣絕緣性能，在性能，在50℃200℃內(nèi)可以內(nèi)可以長期使用，而且具有期使用，而且具有優(yōu)異的可異的可壓縮壓縮性和柔性和柔軟性，性，滿足散足散熱結(jié)熱結(jié)構(gòu)件之構(gòu)件之間的公差公差設(shè)計設(shè)計，實現(xiàn)實現(xiàn)界面的良好界面的良好導(dǎo)熱導(dǎo)熱。應(yīng)用方法用方法用軟性硅膠性硅膠導(dǎo)熱導(dǎo)熱材料良好的材料良好的導(dǎo)熱導(dǎo)熱能力，能力，絕緣絕緣性能，柔

2、性能，柔軟而富有而富有彈性等性等特點，置于功率特點，置于功率發(fā)熱發(fā)熱器件與散器件與散熱結(jié)熱結(jié)構(gòu)件之構(gòu)件之間，將功率模，將功率模塊產(chǎn)塊產(chǎn)生的生的熱有效傳到散到散熱部件，部件，實現(xiàn)實現(xiàn)系統(tǒng)散熱。SCF導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱墊片可以根據(jù)片可以根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的要求，裁切成任意尺寸和形狀境的要求，裁切成任意尺寸和形狀滿足不同足不同設(shè)計設(shè)計需要。需要。典型典型應(yīng)用CPU、GPU等功率器件等功率器件半導(dǎo)體和散體和散熱片之片之間功率功率電源模源模塊與散與散熱部件之部

3、件之間需要將需要將熱轉(zhuǎn)熱轉(zhuǎn)送到外殼或其它散送到外殼或其它散熱器的器的場合替代易替代易產(chǎn)生污染的染的導(dǎo)熱導(dǎo)熱膏杭州斯倍杭州斯倍爾電爾電子有限公司子有限公司以上數(shù)據(jù)僅供參考功率功率電源模源模塊與散與散熱部件部件這間這間取代易取代易產(chǎn)生污染的染的導(dǎo)熱導(dǎo)熱膏功率部件與外殼或其它散功率部件與外殼或其它散熱器的器的導(dǎo)熱導(dǎo)熱半導(dǎo)體和散體和散熱片之片之間通信通信產(chǎn)品，無品，無線基站，基站，NB需要將需要將熱轉(zhuǎn)熱轉(zhuǎn)送到外殼或其它散送到外殼或其它散熱器的器

4、的場合SCH導(dǎo)熱硅膠片性能參數(shù)參考項目測試結(jié)果單位測試標(biāo)準(zhǔn)顏色BlackVisual厚度（mm）(inch)0.515mmASTMD374比重2.0土0.3ASTMD792硬度(she00)12~45She℃ASTMD2240耐溫范圍（℃）（℉）50℃200℃℃EN344擊穿電壓3.5KvmmASTMD149體積阻抗（Ω.cm）1.351013Ω.cmASTMD257阻燃性V0UL94介電強(qiáng)度（KVmmac）6KVmmacASTMD14

5、9耗散因數(shù)@1MHZ5.3@1MHZASTMD150導(dǎo)熱系數(shù)（Wm.k）2.3Wm.kASTMD5470熱阻率（℃W）0.21℃WASTMD5470導(dǎo)熱矽導(dǎo)熱矽膠布膠布導(dǎo)熱矽導(dǎo)熱矽膠布具有膠布具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能，表面柔良的物理機(jī)械性能，表面柔軟，能達(dá)到充分的表面，能達(dá)到充分的表面接觸并具有良好的接觸并具有良好的熱傳導(dǎo)熱傳導(dǎo)能力。能力。導(dǎo)熱導(dǎo)熱性能隨使用的性能隨使用的時間時間的延的延長而提高而提高導(dǎo)熱矽導(dǎo)熱矽膠布由于有玻璃膠布由于有玻