

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文檔簡(jiǎn)介
1、PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)(英語(yǔ))專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)(英語(yǔ))PCBprintedcircuitboard印刷電路板,指空的線路板PCBAprintedcircuitboardassembly印刷電路板組件,指完成元件焊接的線路板組件PWAPrintedWireAssembly,AperturelistEdit:光圈表編輯器。Aperturelistwindows:光圈表窗口。Annularring:焊環(huán)。Array:拼版或陳列。Acidtrip:蝕刻死角。A
2、ssemby:安裝。BareBxnel:光板,未進(jìn)行插件工序的PCB板。BadBadsize:工作臺(tái),工作臺(tái)有效尺寸。BlindBuriedvia:盲孔,埋孔。Chamfer:倒角。Circuit:線路。Circuitlayer:線路層。Clamshelltester:雙面測(cè)試機(jī)。CodinatesArea:坐標(biāo)區(qū)域。Copyprotectkey:軟件狗。Coutour:輪廓。Draw:一種圓形的光圈,但只是用于創(chuàng)建線路,不用于創(chuàng)建焊盤(pán)
3、。DrillRack:鉛頭表。DrillRackEdit:鉛頭表編輯器。DrillRackwindow:鉛頭表窗口。DCode:Gerber格式中用不著于表達(dá)光圈的代碼。DoublesidedBiard:雙面板。EndofBlockacter(EOB):塊結(jié)束符。Extractlist:提取網(wǎng)絡(luò)。Firdacial:對(duì)位標(biāo)記。Flash:焊盤(pán),來(lái)源于早期矢量光繪機(jī),在矢量光繪機(jī)中,焊盤(pán)是光通過(guò)光圈“閃出”(Flash)而形成的。Gerb
4、erData:從PCBCAD系統(tǒng)到PCB生產(chǎn)過(guò)程中最常用的數(shù)據(jù)格式。Grid:柵格。GraphicalEdit:圖形編輯器。IncrementalData:增量數(shù)據(jù)。L:接地層。Layerlistwindow:層列表窗口。LayersetupArea:層設(shè)置窗口。MultilayerBoard:多層板。s:網(wǎng)絡(luò)。End:網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)。List:網(wǎng)絡(luò)表。Pad:焊盤(pán)。Padshaving:焊盤(pán)縮小。Parts:元件。unsupptedhole
5、非支撐孔viahole導(dǎo)通孔platedthroughhole(PTH)鍍通孔accesshole余隙孔blindvia(hole)盲孔buriedviahole埋孔buriedblindvia埋盲孔anylayerinnerviahole(ALIVH)任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔alldrilledhole全部鉆孔toalinghole定位孔llesshole無(wú)連接盤(pán)孔interstitialhole中間孔llessviahole無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔p
6、ilothole引導(dǎo)孔terminalclearomeehole端接全隙孔quasiinterfacingplatedthroughhole準(zhǔn)表面間鍍覆孔dimensionedhole準(zhǔn)尺寸孔viainpad在連接盤(pán)中導(dǎo)通孔holelocation孔位holedensity孔密度holepattern孔圖drilldrawing鉆孔圖assemblydrawing裝配圖printedboardassemblydrawing印制板組裝圖d
7、atumreferan參考基準(zhǔn)開(kāi)孔面積百分率openmeshareapercentage絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比,用百分?jǐn)?shù)表示。模版開(kāi)孔面積openstencilarea絲網(wǎng)印刷模版上所有圖像區(qū)域面積的總和。網(wǎng)框外尺寸outerframedimension在網(wǎng)框水平位置上,測(cè)得包括網(wǎng)框上所有部件在內(nèi)的長(zhǎng)與寬的乘積。印刷頭printinghead印刷機(jī)上通過(guò)靠著印版動(dòng)作、為焊膏或膠水轉(zhuǎn)移提供必要壓力的部件。印刷面print
8、ingside(lowerside)絲網(wǎng)印版的底面,即焊膏或膠水與PCB板相接觸的一面。絲網(wǎng)screenmesh一種帶有排列規(guī)則、大小相同的開(kāi)孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。絲網(wǎng)印刷screenprinting使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開(kāi)孔印版的漏印方式。印刷網(wǎng)框screenprintingframe固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。離網(wǎng)snapoff印刷過(guò)程中,絲網(wǎng)印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的脫離。刮刀squeegee在絲網(wǎng)印刷中,迫使
9、絲網(wǎng)印版緊靠PCB板,并使焊膏或膠水透過(guò)絲網(wǎng)印版的開(kāi)孔轉(zhuǎn)移到PCB板上,同時(shí)刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置。刮刀角度squeegeeangle刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點(diǎn)的切線之間的夾角,在刮刀定位后非受力或非運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)下測(cè)得。刮刀squeegeeblade刮刀的刀狀部分,直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水,使焊膏或膠水附著在PCB板上。刮區(qū)squeegeeingarea刮刀在印版上刮墨運(yùn)行的區(qū)域。刮刀相對(duì)壓力squee
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