pcb布線技巧附抗干擾技術研究

1、PCB布線技巧及抗干擾技術研究布線技巧及抗干擾技術研究第1章PCB布局、布線技巧1.1PCB布局原則在PCB設計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，合理的布局是PCB設計成功的第一步。布局方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎上用交互式布局進行調整，在布局時還可根據走線的情況對門電路進行再分配，將兩個門電路進行交換，使其成為便于布線的最佳布局。在布局完成后，還可對設計文件及有關信

2、息進行返回標注于原理圖，使得PCB板中的有關信息與原理圖相一致，以便在今后的建檔、更改設計能同步起來同時對模擬的有關信息進行更新，使得能對電路的電氣性能及功能進行板級驗證。PCB的布局應綜合多方面原則，歸納如下：第一，信號流向原信號流向原則。⑴元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。⑵通常按照信號的流程逐

3、個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。第二，最近相最近相鄰原則。布局的最重要的原則之一是保證布線的布通率，移動器件時要注意飛線的連接，把有網絡關系的器件放在一起，而且能大致達成互連最短，要注意如果兩個器件有多個網線的連接時要通過旋轉來使網線的交叉最少。第三，均布原均布原則。在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊。放置器件時要考慮以后

4、的焊接，不要太密集，元件分布要盡可能均勻，例如大的器件再流焊時熱容量比較大，過于集中容易使局部溫度低而造成虛焊。元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。第四，抗干抗干擾原則。提到抗干擾，這涉及的知識點就比較豐富了，如數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離；盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾，易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離；去耦電容盡量靠近器件的VCC，貼片器件的退耦電容最好在布

5、在板子另一面的器件中心（肚子）位置等，這一原則涉及到的很多方面都是依靠經驗來進行的，后面我們將詳細介紹。⑴對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。⑵盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。波方向排成一條直線，不同尺寸的大小元件應交錯放置；小尺寸的元件排在大尺寸元件前（無互相遮擋原則）；⑹元器件的特征方向一般要求一致，例如電解電容的極性，

6、二極管的正極，三極管的單引腳端，集成電路的第一個引腳等；⑺波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度并是全密封型的；⑻采用A面再流焊，B面波焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面（再流焊），適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP（引腳數(shù)小于28，引腳間距1MM以上）布放在B面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如，QEP、PLCC等；⑼留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置；⑽外接的設備是

7、否利于介入，如插件板插入設備是否方便等。在通常條件下所有的元件均應布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。第十，安全原安全原則。例如帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方，某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路造成火災。第十一，其它原其它原則。其它原則一般都是根據實際的需求和經驗進行的，例如位于電

8、路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm；跳線不要放在IC下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下；螺絲孔半徑5.0MM內不能有銅箔（除要求接地外）及元件；貴重的元器件不要放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋等。元件布局元件布局還要考要考慮整體的美整體的美觀性等，一個性等，一個產品的成功與否，一是要注重內在品的成功與否，

9、一是要注重內在質量，二是兼量，二是兼顧整體的美整體的美觀，兩者都，兩者都較完美才能完美才能認為該產認為該產品是成功的。品是成功的。遵照以上原則，最后要對布局進行檢查，主要考慮以下幾個方面：⑴印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？⑵元件在二維、三維空間上有無沖突？⑶元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？⑷需經常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設備是否方便？⑸熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當