金屬基板板材料

1、金屬基板板材料金屬基板的定義、結(jié)構(gòu)與品種分類(lèi)金屬基板的定義由金屬層（鋁、鋁合金、銅、鐵、鉬、矽鋼等金屬薄板）、絕緣介質(zhì)層（改性環(huán)氧樹(shù)脂、PI樹(shù)脂、PPO樹(shù)脂等）和銅箔（電解銅箔、壓延銅箔等）三位一體復(fù)合制成的金屬基覆銅板（MetalBaseCopperCladeLaminates），并在金屬基覆銅板上制作印制電路的一種特殊印制電路板，它被稱(chēng)為金屬基印制電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)為金屬基板（MCPCB）。各種金屬基板實(shí)例見(jiàn)圖。金屬基板實(shí)例圖確切的按照構(gòu)

2、造講，僅在金屬板表面形成絕緣層，并在其上的導(dǎo)電層形成電路圖形（即單面電路圖形）的，稱(chēng)為金屬基印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)為金屬基板）。而在金屬板表面和背面全部形成絕緣層，并在兩面絕緣層上的導(dǎo)電層都形成電路圖形（即雙面電路圖形）的，稱(chēng)為金屬芯印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)為金屬芯基板）。近年來(lái)在金屬基板的基礎(chǔ)上，又派生出不少種類(lèi)的復(fù)合基板。如樹(shù)脂陶瓷復(fù)合基板；樹(shù)脂多孔陶瓷復(fù)合基板；樹(shù)脂硅復(fù)合基板、金屬基包覆絕緣層復(fù)合基板等?；宓纳a(chǎn)與應(yīng)用的發(fā)展金屬基板以其優(yōu)異的

3、散熱性能、機(jī)械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成電路、汽車(chē)、摩托車(chē)、辦公自剪化、大功率電器設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域，得到了越來(lái)越多的應(yīng)用，特別是在LED封裝產(chǎn)品中作為底基板得到廣泛的應(yīng)用。所示了金屬基板在LED中充當(dāng)封裝基板的應(yīng)用情況。金屬基板作為L(zhǎng)ED的封裝基板的應(yīng)用與安裝結(jié)構(gòu)圖成導(dǎo)體電路圖形。金屬芯基板一般由銅和鋁作芯材，在其表面涂覆一層有機(jī)高分子絕緣介質(zhì)層，或?qū)⑵鋸?fù)合在半固化片上或PET薄膜之中，覆

4、上導(dǎo)體箔（有的用加成法直接形成導(dǎo)電圖形）。從金屬基板的結(jié)構(gòu)劃分的常見(jiàn)三個(gè)品種的結(jié)構(gòu)金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板在應(yīng)用特性上的對(duì)比見(jiàn)表所歸納。電路形成導(dǎo)體形成法耐電壓最高使用溫度特性主要用途金屬基板Cu蝕刻環(huán)氧樹(shù)脂：3kVPI樹(shù)脂：6kV200℃無(wú)磁性輕與印制線路板采用通用設(shè)備尺寸穩(wěn)定性好也可進(jìn)行彎曲加工可以采用大通孔方式LED音頻放大電路包覆型金屬基板PdCu絲網(wǎng)印刷2032Vum675～900℃可形成閉合磁路，但鐵中發(fā)生磁應(yīng)變