廢棄線路板非金屬材料制備板材的研究.pdf

1、廢棄印刷電路板（waste printed circuit boards，WPCBs）是電子廢棄物重要的組成部分之一?，F(xiàn)有處理技術(shù)主要針對(duì)廢棄電路板中的貴金屬、銅等金屬的回收，而回收金屬后產(chǎn)生的大量非金屬材料由于其經(jīng)濟(jì)價(jià)值相對(duì)較低，且缺少再利用途徑，目前仍然采用焚燒與填埋方式進(jìn)行處理，造成較大的環(huán)境污染和資源浪費(fèi)。利用廢棄電路板非金屬材料來(lái)制備再生板材，在提高其再利用價(jià)值的同時(shí)，也為非金屬材料的資源化利用探索了一條新途徑，具體研究?jī)?nèi)容如

2、下。
　　(1) WPCBs非金屬材料基本特性研究。WPCBs非金屬粉主要是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和玻璃纖維組成的混合物，表面含有大量的極性鍵;WPCBs非金屬粉的粒徑大部分在0.85mm到2mm之間，含水率在10％左右。
　　(2) WPCBs非金屬材料制備再生板材的研究。
　　確定膠料配方:選擇水性酚醛樹脂為膠黏劑，施膠量約為15％，另添加少量聚乙烯蠟和硬脂酸。
　　確定熱壓工藝參數(shù):壓強(qiáng)10MPa，熱壓溫度13

3、0～150℃，熱壓時(shí)間為10min。降壓時(shí)為避免板材變形采用三段式降壓。彈性模量可達(dá)1600MPa，抗彎強(qiáng)度可達(dá)110MPa。
　　研究不同粒徑原料對(duì)板材性能的影響:隨著粒徑的減小，再生板材的密度及吸水率呈增大的趨勢(shì)，而板材的彈性模量和抗壓強(qiáng)度則呈現(xiàn)先增大后降低的趨勢(shì)。
　　(3) WPCBs非金屬材料制備再生板材適配膠黏劑的研究。針對(duì)非金屬材料的界面特性，通過(guò)調(diào)整水性酚醛樹脂活性基團(tuán)的種類與數(shù)量，使膠黏劑的性能能夠滿足制備