半導體產業(yè)研究報告

1、半導體產業(yè)研究報告半導體產業(yè)是現代信息社會的基石，人們日常生活中所有的信息處理基本都離不開半導體產品的支持。我國目前正加快制造強國建設，半導體產業(yè)迎來高速發(fā)展階段，對整個行業(yè)發(fā)展進行梳理并挖掘潛在投資價值意義重大。本報告分為四個部分：一是對半導體產業(yè)的基本情況進行介紹；二是對全球產業(yè)發(fā)展歷史進行簡要回溯，總結出相關發(fā)展經驗和教訓；三是梳理中國目前的產業(yè)發(fā)展現狀和未來展望；四是從機構投資者的角度提出投資建議。一、產業(yè)基本情況介紹（一）產業(yè)

2、簡介（一）產業(yè)簡介從終端產品來看，半導體產品類型繁多，大致可分為集成電路、分立器件、光電器件、傳感器。根據全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的統(tǒng)計，2017年世界半導體市場規(guī)模超過四千億美元，其中集成電路產品市場銷售占比超過80%。集成電路一般被稱為芯片，是指將一定數量的元器件及其連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，又可細分為邏輯電路、存儲器、微處理器、模擬電路。其中占從產業(yè)鏈來看，半導體產業(yè)可分為設計、制造、封裝測試以

3、及設備和材料環(huán)節(jié)，其中設備和材料屬于支持環(huán)節(jié)。半導體產業(yè)工序復雜，從開始設計到產品最終落地需要數十道工序。簡要來說，首先需要根據需求對產品進行設計，制作出符合要求的光罩。在制造的環(huán)節(jié)中，以通過各種處理之后的硅片為基礎根據制作好的光罩進行刻蝕，制作出所需要的電路。最后進行封裝測試，由于芯片體積小而薄，需要安裝合適的外殼加以保護，以便人工安裝在集成電路板上，封裝完成芯片再通過性能測試后，便完成了完整的生產過程。半導體完整制造流程半導體完整制