半導(dǎo)體測試技術(shù)實踐

1、半導(dǎo)體測試技術(shù)實踐總結(jié)報告一、實踐目的一、實踐目的半導(dǎo)體測試技術(shù)及儀器集中學習是在課堂結(jié)束之后在實習地集中的實踐性教學，是各項課間的綜合應(yīng)用，是鞏固和深化課堂所學知識的必要環(huán)節(jié)。學習半導(dǎo)體器件與集成電路性能參數(shù)的測試原理、測試方法，掌握現(xiàn)代測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理、操作方法與測試結(jié)果的分析方法，并學以致用、理論聯(lián)系實際，鞏固和理解所學的理論知識。同時了解測試技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及本專業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，把握科技前進脈搏，拓寬專業(yè)知識面，開闊專業(yè)視

2、野，從而鞏固專業(yè)思想，明確努力方向。另外，培養(yǎng)在實際測試過程中發(fā)現(xiàn)問題、分析問題、解決問題和獨立工作的能力，增強綜合實踐能力，建立勞動觀念、實踐觀念和創(chuàng)新意識，樹立實事求是、嚴肅認真的科學態(tài)度，提高綜合素質(zhì)。二、實踐安排（含時間、地點、內(nèi)容等）二、實踐安排（含時間、地點、內(nèi)容等）實踐地點：西安西谷微電子有限責任公司實踐時間：2014年8月5日—2014年8月15日實踐內(nèi)容：對分立器件，集成電路等進行性能測試并判定是否失效三、實踐過程和具

3、體內(nèi)容三、實踐過程和具體內(nèi)容西安西谷微電子有限責任公司專業(yè)從事集成電路測試、篩選、測試軟硬件開發(fā)及相關(guān)技術(shù)配套服務(wù)，測試篩選使用標準主要為GJB548、GJB528、GJB360等。1、認識半導(dǎo)體及測試設(shè)備、認識半導(dǎo)體及測試設(shè)備BGA：BallGridArray球柵陣列SOP：SmallOutlinePackage小型外殼TSOP：ThinSmallOutlinePackageTSSOP：ThinShrinkSmallOutlinePa

4、ckage(thisoneisreallygettingsmall!)SIP：SingleInlinePackage單列直插SIMM：SingleInlineMemyModules(likethememyinsideofacomputer)QFP：QuadFlatPack(quadindicatesthepackagehaspinsonfoursides)TQFP：ThinversionoftheQFPMQFP：MetricQuadFl

5、atPackMCM：MultiChipModules(packageswithmethan1die(fmerlycalledhybrids)1.1自動測試設(shè)備自動測試設(shè)備隨著集成電路復(fù)雜度的提高，其測試的復(fù)雜度也隨之水漲船高，一些器件的測試成本甚至占到了芯片成本的大部分。大規(guī)模集成電路會要求幾百次的電壓、電流和時序的測試，以及百萬次的功能測試步驟以保證器件的完全正確。要實現(xiàn)如此復(fù)雜的測試，靠手工是無法完成的，因此要用到自動測試設(shè)備（AT