半導體測試技術實踐

1、半導體測試技術實踐總結報告一、實踐目的一、實踐目的半導體測試技術及儀器集中學習是在課堂結束之后在實習地集中的實踐性教學，是各項課間的綜合應用，是鞏固和深化課堂所學知識的必要環(huán)節(jié)。學習半導體器件與集成電路性能參數(shù)的測試原理、測試方法，掌握現(xiàn)代測試設備的結構原理、操作方法與測試結果的分析方法，并學以致用、理論聯(lián)系實際，鞏固和理解所學的理論知識。同時了解測試技術的發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及本專業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，把握科技前進脈搏，拓寬專業(yè)知識面，開闊專業(yè)視

2、野，從而鞏固專業(yè)思想，明確努力方向。另外，培養(yǎng)在實際測試過程中發(fā)現(xiàn)問題、分析問題、解決問題和獨立工作的能力，增強綜合實踐能力，建立勞動觀念、實踐觀念和創(chuàng)新意識，樹立實事求是、嚴肅認真的科學態(tài)度，提高綜合素質。二、實踐安排（含時間、地點、內容等）二、實踐安排（含時間、地點、內容等）實踐地點：西安西谷微電子有限責任公司實踐時間：2014年8月5日—2014年8月15日實踐內容：對分立器件，集成電路等進行性能測試并判定是否失效三、實踐過程和具

3、體內容三、實踐過程和具體內容西安西谷微電子有限責任公司專業(yè)從事集成電路測試、篩選、測試軟硬件開發(fā)及相關技術配套服務，測試篩選使用標準主要為GJB548、GJB528、GJB360等。1、認識半導體及測試設備、認識半導體及測試設備BGA：BallGridArray球柵陣列SOP：SmallOutlinePackage小型外殼TSOP：ThinSmallOutlinePackageTSSOP：ThinShrinkSmallOutlinePa

4、ckage(thisoneisreallygettingsmall!)SIP：SingleInlinePackage單列直插SIMM：SingleInlineMemyModules(likethememyinsideofacomputer)QFP：QuadFlatPack(quadindicatesthepackagehaspinsonfoursides)TQFP：ThinversionoftheQFPMQFP：MetricQuadFl

5、atPackMCM：MultiChipModules(packageswithmethan1die(fmerlycalledhybrids)1.1自動測試設備自動測試設備隨著集成電路復雜度的提高，其測試的復雜度也隨之水漲船高，一些器件的測試成本甚至占到了芯片成本的大部分。大規(guī)模集成電路會要求幾百次的電壓、電流和時序的測試，以及百萬次的功能測試步驟以保證器件的完全正確。要實現(xiàn)如此復雜的測試，靠手工是無法完成的，因此要用到自動測試設備（AT