半導(dǎo)體器件測(cè)試逃逸問題研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代科技日新月夜的變化，半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體器件的體積越來越小，最小的塑封器件可以達(dá)到0.2*0.4mm；重量越來越輕；價(jià)格也越來越低。但由于半導(dǎo)體器件本身是一種非氣密性封裝形式，當(dāng)將其應(yīng)用在對(duì)可靠性要求較高的領(lǐng)域時(shí)，仍要謹(jǐn)慎對(duì)待，必須針對(duì)塑封半導(dǎo)體器件的固有失效模式，確定嚴(yán)格的質(zhì)量保證方案。所以測(cè)試系統(tǒng)的研究與發(fā)展在半導(dǎo)體的研究中占有重要的地位，對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的穩(wěn)定性，精確性和測(cè)試速度的要求也越來越高。還有因芯片和塑封工藝

2、固有的一些問題與使用領(lǐng)域的要求，對(duì)測(cè)試設(shè)備能力的要求不僅僅只是簡(jiǎn)單的篩選出器件功能問題，而且需要研究怎樣篩選出一些封裝工藝隱藏的疑難問題。
　　論文首先簡(jiǎn)單論述目前半導(dǎo)體行業(yè)與測(cè)試系統(tǒng)的發(fā)展，介紹樂山菲尼克斯的測(cè)試機(jī)與包裝設(shè)備，及整個(gè)測(cè)試工藝。然后利用魚骨圖等分析方法找到影響測(cè)試逃逸的主要因素。從設(shè)備測(cè)之間的通信電路（編帶機(jī)及包裝機(jī)與測(cè)試設(shè)備的通訊）；測(cè)試設(shè)備自身器件固有問題以及操作人員的問題，這三個(gè)方面模擬取樣并進(jìn)行優(yōu)化實(shí)驗(yàn)，最

3、終找到測(cè)試逃逸的根本原因。通過開發(fā)軟件提高測(cè)試設(shè)備自我監(jiān)控測(cè)與采用防笨的方法預(yù)防操作人員的問題，這兩個(gè)方面來解決測(cè)試逃逸（未能100％的測(cè)試出功能失效的產(chǎn)品，并將這些功能失效的產(chǎn)品包裝編帶送給顧客，該問題稱為測(cè)試逃逸。）的問題。節(jié)約成本并做出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品去贏得更多顧客的青睞。
　　為了解決測(cè)試逃逸問題，找到更加合理的方案將通過以下面3種實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證。
　　實(shí)驗(yàn)一：根據(jù)測(cè)試機(jī)回路繼電器對(duì)測(cè)試電壓、電流的影響導(dǎo)致的測(cè)試問題的分析，通