基于dxp的pcb設(shè)計及制作

1、2024年3月27日11時33分,基于DXP的PCB設(shè)計及制作,2024年3月27日11時33分,印制電路板的設(shè)計要求 印制導(dǎo)線寬度,2024年3月27日11時33分,導(dǎo)電圖形間距 相鄰導(dǎo)電圖形之間的間距由它們間的電位差決定。,2024年3月27日11時33分,去覆銅板上的氧化層,2024年3月27日11時33分,2024年3月27日11時33分,原理圖的繪制,2024年3月27日11時33分,一、新建文

2、件 1、雙擊桌面Altium Designer圖標(biāo)即進入Altium Designer設(shè)計環(huán)境 2、建立新的工作區(qū)（即工作臺,后綴名*.DsnWrk）,2024年3月27日11時33分,3、建立新的工程（建立PCB工程,后綴名*.PrjPCB）,4、給工程添加新的schematic文件(右鍵單擊工程名,后綴名*.SchDOC),2024年3月27日11時33分,5、給工程添加新的PCB文件(右鍵單擊工程名,后綴名*.PcbDOC

3、),2024年3月27日11時33分,注意： 以上每個步驟執(zhí)行完后應(yīng)即時保存在你的文件夾中，因為各個文件在存儲上均相互獨立，但DXP會為它們建立內(nèi)在的聯(lián)系關(guān)系 當(dāng)用戶打開另一工作區(qū)時，當(dāng)前工作區(qū)必須先被關(guān)閉，否則系統(tǒng)會首先提示用戶保存當(dāng)前工作區(qū)內(nèi)任何未保存的文件,2024年3月27日11時33分,二、繪制原理圖 開始設(shè)計Schematic之前首先應(yīng)進行工程和文檔設(shè)置: Project>Option

4、s,2024年3月27日11時33分,Error Reporting 設(shè)置設(shè)計草圖檢查Connection Matrix 連接報錯設(shè)置Comparator 設(shè)置文件之間差異是否報告,2024年3月27日11時33分,SCH原理圖環(huán)境設(shè)置：設(shè)計>文檔選項,2024年3月27日11時33分,作用：1) 設(shè)置紙張大小2) 設(shè)置柵格大小3) 設(shè)置公制或英制注意： 電氣柵格應(yīng)比捕捉柵格小點,2024年3月27日11時33

5、分,放置元件： 元件放置前應(yīng)按下Tab鍵設(shè)置元件屬性 在含有數(shù)字ID對象放置時，它們的標(biāo)識符會自動遞增，對象所做的設(shè)置會自動作為該類型的默認設(shè)置，除非右圖“Permanent”被選中,2024年3月27日11時33分,1)自動和手動連接的導(dǎo)線接點顏色 2)文件錯誤、警告顏色 設(shè)置：Preference>Schematic>Compiler,2024年3月27日11時33分,2024年3月27日11時33分

6、,自動跨線形式設(shè)置：Preference>Schematic>General>顯示Cross-Overs,選擇是否讓元件和導(dǎo)線保持電氣連接而共同移動（選擇“一直拖拉”）,2024年3月27日11時33分,Tip: 放置導(dǎo)線時，按Shift+Space快捷鍵可循環(huán)切換導(dǎo)線放置模式，有以下多種模式可選： 1) 90度 2) 45度 3) 任意角度 4) 自動連線 按下Spa

7、ce鍵可以在1與2之間或3與4之間切換,2024年3月27日11時33分,Tip: 移動對象時: 1) 按Space鍵旋轉(zhuǎn) 2) X和Y實現(xiàn)鏡像 3) Alt鍵限制移動沿水平或垂直方向 改變視野： 1)V+D 適合文件（A4） 2)V+F 適合所有器件,2024年3月27日11時33分,文檔右下方system按鍵可快速調(diào)出各類信息,202

8、4年3月27日11時33分,右側(cè)Libraries按鍵可調(diào)出原件查找?guī)欤ㄟ^原件的英文縮寫來查詢元件,例： 電阻：res 電容：cap 二極管：diode 三極管：npn或pnp,2024年3月27日11時33分,Tip: 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列，AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指電阻的長度(單位為英寸)

9、 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4，瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3，其中0.1-0.3指電容大小 電解電容：cap pol;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0  電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5  二極管：diode;封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)， 其中0.4-0.7指二極管

10、長短 三極管：NPN/PNP;常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)  石英晶體振蕩器：XTAL 數(shù)碼管：dpy 集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8,2024年3月27日11時33分,常用庫名稱： 1)基本電了元器件Devices.IntLib 2)連接插頭類Connectors

11、.IntLib,2024年3月27日11時33分,Tip: 每個元件的引腳連接的點都形成一個網(wǎng)絡(luò)，電氣相連的點形成一個共同的網(wǎng)絡(luò) 連線上放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)記時應(yīng)跟連線接觸，光標(biāo)變?yōu)榧t色十字準(zhǔn)線 不同地方用同一網(wǎng)絡(luò)標(biāo)記代表電氣相連 總線沒有電氣屬性 端口放置主要用于電路文件之間的輸入輸出,2024年3月27日11時33分,創(chuàng)建原理圖清單報告,2024年3月27日11時33分,三、建立PCB版圖 用

12、PCB向?qū)?chuàng)建一個新的PCB: Files(左下角)>New from Template>PCB Board Wizard,2024年3月27日11時33分,工程已經(jīng)編譯且原理圖沒有錯誤，可使用Updata PCB 產(chǎn)生工程變更命令（Engineering Chang Orders,ECOs）,然后生效并執(zhí)行更改,2024年3月27日11時33分,PCB工作環(huán)境設(shè)置： 設(shè)置柵格、層及設(shè)計規(guī)則 右圖可設(shè)置公制

13、或英制、柵格及頁面（A4）是否顯示,2024年3月27日11時33分,Snape to Center 選中可確保拖拉元件時，光標(biāo)設(shè)定為元件參考點,2024年3月27日11時33分,控制在底部相應(yīng)的層是否需要顯示: Design>管理層設(shè)置>板層設(shè)置,2024年3月27日11時33分,定義板層及共同對象的顯示顏色Design>Board Layers&Colors,2024年3月27日11時33分,

14、如果需要添加更多的層，用Layer Stack Manager添加:Design>Layer Stack Manager,2024年3月27日11時33分,設(shè)計規(guī)則可用規(guī)則向?qū)Щ蛑苯釉O(shè)置: 特別可調(diào)制導(dǎo)線寬度（width）及電氣規(guī)則（Electrical）,2024年3月27日11時33分,在Width下可利用Query Builder 來定制布線自定義規(guī)則(例如單獨設(shè)置電源和地線寬度),2024年3月27日11時33分,

15、自動布線前注意做好保存Auto Route>All,2024年3月27日11時33分,多邊形鋪銅：Place>Polygon Pour 設(shè)置無需鋪銅區(qū)域：polygon pour cut 分隔鋪銅區(qū)域：Slice Polygon pour設(shè)置隔離區(qū)（可另行刪除）：Keep out,2024年3月27日11時33分,選擇鋪銅樣式和是否接到某個網(wǎng)絡(luò)（如地或電源）,2024年3月27日11時33分,Tip:

16、 fill填充:表示直接覆蓋填充的區(qū)域，無論區(qū)域內(nèi)是是否有焊盤還是過孔。 Polygon敷銅：表示對某一區(qū)域內(nèi)的某一網(wǎng)絡(luò)進行按照某一方式進行覆蓋，對于不同的網(wǎng)絡(luò)進行隔離。 fill:菜單欄--->place-->keepout-->fill Polygon:菜單欄--->place-->Polygon pour-->設(shè)置參數(shù)后即可,參數(shù)中一般

17、要選擇(鎖定圖元,去掉死銅),鎖定圖元主要是為了敷銅不影響已經(jīng)布好的PCB. 對于已經(jīng)畫好的Polygon進行分隔：菜單欄--->place-->slice Polygon pour即可實現(xiàn),2024年3月27日11時33分,檢驗PCB板設(shè)計： Tools>Design rule Check>Run Design rule Check,2024年3月27日11時33分,報告輸出(Repor

18、ts)：Bill of Materials:為了制作板的需求而創(chuàng)建一個在不同格式下部件和零件的清單 Component Cross Reference Report:在設(shè)計好的原理圖的基礎(chǔ)上，創(chuàng)建一個組件的列表,2024年3月27日11時33分,四、自制封裝Tip：自制SCH與PCB封裝以獨立的文件形式存放，重新加入庫后才能使用99SE的庫或文件能被DXP直接打開，可用另存為的方式轉(zhuǎn)換成DXP的文件,2024年3月27日1

19、1時33分,使用PCB封裝向?qū)Э焖俳―IP封裝,2024年3月27日11時33分,制作集成庫1) 制作原理圖器件庫*.SchLib2) 制作PCB封裝庫*.PcbLib3) 新建集成庫*.LibPkg，并將以上兩個文件加入編譯并保存Tip:集成庫屬于一種工程文件,2024年3月27日11時33分,五、打印設(shè)置 設(shè)置紙張大小為A4，注意縮放模式Scale Print選擇設(shè)置：文件>頁面設(shè)置1) Scale

20、Mode 選擇打印比例2) Advanced 選擇打印的層3) Preview 進行預(yù)覽,2024年3月27日11時33分,Tip: 可將不同的PCB設(shè)計圖拷貝在一起后集中打印,2024年3月27日11時33分,2024年3月27日11時33分,印刷電路板的制作,2024年3月27日11時33分,一、打印設(shè)計好的印刷電路板圖。 通過專業(yè)設(shè)計軟件將線路層使用激光打印機打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑面上。,,,激光打印機打印出圖