cof封裝加工介紹_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、什么是卷帶式覆晶薄膜封裝什么是卷帶式覆晶薄膜封裝COF(Chiponfilm)COF是一種IC封裝技術(shù)，是運(yùn)用軟性基板電路(flexibleprintedcircuitfilm)作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(GoldBump)與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(InnerLead)進(jìn)行接合(Bonding)的技術(shù)。COF生產(chǎn)完成后，待液晶顯示器(LCDPanel)模塊工廠取得IC后，會(huì)先以沖裁(Punch)設(shè)備將卷帶上的IC裁成

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