中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

1、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn).doc中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn).doc中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)伴隨著5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)和新業(yè)態(tài)的蓬勃發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正邁入新一輪的重大轉(zhuǎn)型和變革期，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在8月2223日于南京舉辦的“2018中國(guó)集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨南京國(guó)際集成電路技術(shù)達(dá)摩論壇”（簡(jiǎn)稱

2、CCIC2018）上，Qvo中國(guó)區(qū)移動(dòng)事業(yè)部銷售總監(jiān)江雄與現(xiàn)場(chǎng)觀眾討論了5G智能手機(jī)中RF復(fù)雜性的趨勢(shì)，并表示Qvo的研發(fā)正在解決這些趨勢(shì)，以便更好的為客戶提供廣泛的解決方案組合，滿足他們的全部產(chǎn)品組合需求。5G三大應(yīng)用場(chǎng)景與射頻設(shè)計(jì)的三大困難▲▲▲眾所周知，面對(duì)即將到來的5G時(shí)代，國(guó)際電信聯(lián)盟委員會(huì)、3GPP等已達(dá)成共識(shí)，主要的應(yīng)用均可納入這三大場(chǎng)景的范疇之中——eMBB（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶）、mMTC（5G時(shí)代的萬物互聯(lián)）與uRLCC（高

3、可靠性、零時(shí)延應(yīng)用）。對(duì)于其中的增強(qiáng)移動(dòng)寬帶，江雄則指出5G手機(jī)要求的約20Gbs的高速率對(duì)于射頻供應(yīng)商來說產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)非常大。如果我們對(duì)比4G手機(jī)與5G手機(jī)不難發(fā)現(xiàn)，相較4GLTE與基站連接，再到核心數(shù)據(jù)網(wǎng)，5G則會(huì)有兩種組網(wǎng)模式——獨(dú)立組網(wǎng)SA與非獨(dú)立組網(wǎng)NSA。夠，頻譜的增加、帶寬的提高、波形的演進(jìn)帶來的更多濾波器、PA、天線、開關(guān)與LNA模塊都要求更好的集成度以降低射頻前端的Size?！苯壑赋?。此外，PA的兩路上行與隨著業(yè)界

4、采用新的PowerClass2標(biāo)準(zhǔn)，將天線處的輸出功率增加至26dBm，以克服高頻頻率下更大的電波傳播損耗，提高功率輸出變得愈發(fā)重要。增加PA的輸出功率，同時(shí)保持線性，最大限度地減少電流消耗并避免散熱問題亦是提高射頻前端性能的關(guān)鍵。從智能手機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)上也可以看出，5G需求更高的數(shù)據(jù)速率，需要更多的天線，以使用多種方式來提供，包括多頻帶載波聚合、4x4LTEMIMO與WiFiMIMO，天線的典型數(shù)量也將從4G手機(jī)的46根增加到810根，甚

5、至更多，但天線可用空間在縮小。另外，隨著600MHz頻段的增加，頻譜范圍不斷擴(kuò)大，高頻段的頻率在3GHz以上即將投入使用，天線調(diào)諧與天線分工器變得越來越重要。隨著手機(jī)RF內(nèi)容的增加，添加天線的能力將受限?！癚vo是移動(dòng)天線調(diào)諧解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有多種基于低損耗開關(guān)的孔徑和阻抗調(diào)諧產(chǎn)品，”江雄指出?！疤炀€分工器利用不同頻段、不同功能性的組合，在未來5G的智能手機(jī)里減少了手機(jī)系統(tǒng)增加天線的需求，并在射頻前端的復(fù)雜性不斷增加時(shí)保持天線數(shù)