中國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)

1、中國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)中國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著新的機遇和挑戰(zhàn).doc中國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著新的機遇和挑戰(zhàn).doc中國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)伴隨著5G移動通信、物聯(lián)網、云計算、人工智能等新技術和新業(yè)態(tài)的蓬勃發(fā)展，全球集成電路產業(yè)正邁入新一輪的重大轉型和變革期，中國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。在8月2223日于南京舉辦的“2018中國集成電路技術應用研討會暨南京國際集成電路技術達摩論壇”（簡稱

2、CCIC2018）上，Qvo中國區(qū)移動事業(yè)部銷售總監(jiān)江雄與現(xiàn)場觀眾討論了5G智能手機中RF復雜性的趨勢，并表示Qvo的研發(fā)正在解決這些趨勢，以便更好的為客戶提供廣泛的解決方案組合，滿足他們的全部產品組合需求。5G三大應用場景與射頻設計的三大困難▲▲▲眾所周知，面對即將到來的5G時代，國際電信聯(lián)盟委員會、3GPP等已達成共識，主要的應用均可納入這三大場景的范疇之中——eMBB（增強移動寬帶）、mMTC（5G時代的萬物互聯(lián)）與uRLCC（高

3、可靠性、零時延應用）。對于其中的增強移動寬帶，江雄則指出5G手機要求的約20Gbs的高速率對于射頻供應商來說產品設計的挑戰(zhàn)非常大。如果我們對比4G手機與5G手機不難發(fā)現(xiàn)，相較4GLTE與基站連接，再到核心數(shù)據(jù)網，5G則會有兩種組網模式——獨立組網SA與非獨立組網NSA。夠，頻譜的增加、帶寬的提高、波形的演進帶來的更多濾波器、PA、天線、開關與LNA模塊都要求更好的集成度以降低射頻前端的Size。”江雄指出。此外，PA的兩路上行與隨著業(yè)界

4、采用新的PowerClass2標準，將天線處的輸出功率增加至26dBm，以克服高頻頻率下更大的電波傳播損耗，提高功率輸出變得愈發(fā)重要。增加PA的輸出功率，同時保持線性，最大限度地減少電流消耗并避免散熱問題亦是提高射頻前端性能的關鍵。從智能手機系統(tǒng)架構上也可以看出，5G需求更高的數(shù)據(jù)速率，需要更多的天線，以使用多種方式來提供，包括多頻帶載波聚合、4x4LTEMIMO與WiFiMIMO，天線的典型數(shù)量也將從4G手機的46根增加到810根，甚

5、至更多，但天線可用空間在縮小。另外，隨著600MHz頻段的增加，頻譜范圍不斷擴大，高頻段的頻率在3GHz以上即將投入使用，天線調諧與天線分工器變得越來越重要。隨著手機RF內容的增加，添加天線的能力將受限?！癚vo是移動天線調諧解決方案的行業(yè)領導者，擁有多種基于低損耗開關的孔徑和阻抗調諧產品，”江雄指出?！疤炀€分工器利用不同頻段、不同功能性的組合，在未來5G的智能手機里減少了手機系統(tǒng)增加天線的需求，并在射頻前端的復雜性不斷增加時保持天線數(shù)