高功率器件無(wú)鉛sn3.0ag0.5cu焊點(diǎn)液固電遷移行為與機(jī)理研究_第1頁(yè)
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1、 碩 士 學(xué) 位 論 文 高功率 功率器件 器件無(wú)鉛 無(wú)鉛 Sn-3.0Ag 3.0Ag-0.5Cu 0.5Cu 焊點(diǎn) 焊點(diǎn) 液/固電遷移 電遷移行為與 行為與機(jī)理 機(jī)理研究 研究 Study on Liquid-Solid Electromigration Behavior and Mechanism of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-free Solder Bumps in High Power Devices 作 者

2、姓 名： 邱妍 學(xué)科、 專業(yè)： 材料加工工程 學(xué) 號(hào)： 21405025 指 導(dǎo) 教 師：吳愛(ài)民 副教授 黃明亮 教授 完 成 日 期： 2017 年 6 月 大連理工大學(xué) Dalian University of Technology大連理工大學(xué)碩士學(xué)位論文 - I - 大連理工大學(xué)學(xué)位論文獨(dú)

3、創(chuàng)性聲明 作者鄭重聲明：所呈交的學(xué)位論文，是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下進(jìn)行研究工作所取得的成果。 盡我所知， 除文中已經(jīng)注明引用內(nèi)容和致謝的地方外，本論文不包含其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表的研究成果，也不包含其他已申請(qǐng)學(xué)位或其他用途使用過(guò)的成果。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的貢獻(xiàn)均已在論文中做了明確的說(shuō)明并表示了謝意。 若有不實(shí)之處，本人愿意承擔(dān)相關(guān)法律責(zé)任。 學(xué)位論文題目：

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