中芯中芯紹興mems和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目 環(huán)境影響報告書

1、 建設(shè)項目環(huán)境影響報告表 建設(shè)項目環(huán)境影響報告表 （報批 （報批稿） 項 目 名 稱：中芯紹興 中芯紹興 MEMS 和功率器件芯片制造 和功率器件芯片制造 及封裝測試生產(chǎn)基地項目 及封裝測試生產(chǎn)基地項目 建設(shè)單位（蓋章 建設(shè)單位（蓋章）：中芯集成電路制造（紹興）有限公司 中芯集成電路制造（紹興）有限公司 編制日期：2018 年 10 月 環(huán)境保護(hù)部制 1 表一：建設(shè)項目基本情況 表一：建設(shè)項目基本情況 項目名稱 項目名稱 中芯紹

2、興 MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目 建設(shè)單位 建設(shè)單位 中芯集成電路制造（紹興）有限公司 法人代表 法人代表 趙奇 聯(lián)系人 聯(lián)系人 張鵬波 通訊地址 通訊地址 浙江省紹興市越城區(qū)皋埠鎮(zhèn)臨江路 518 號 聯(lián)系電話 聯(lián)系電話 18138423979 傳真 傳真 / 郵政 郵政 編碼 編碼 312000 建設(shè)地點 建設(shè)地點 紹興市越城區(qū)銀城路以東、臨江路以南、銀橋路以西地塊 立項審批 立項審批 部

3、 門 紹興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展部 批準(zhǔn)文號 批準(zhǔn)文號 紹高新經(jīng)發(fā)項建[2018]10 號 建設(shè)性質(zhì) 建設(shè)性質(zhì) 新建√ 改建□ 擴(kuò)建□ 行業(yè)類別 及代碼 C3973 集成電路制造 占地面積 占地面積 241019m2 綠化面積 綠化面積 2410.19 m2 總投資 總投資 58.8 億元 人民幣 其中：環(huán)保投資 其中：環(huán)保投資 2.018 億元人民幣 環(huán)保投資占 環(huán)保投資占 總投資比例 總投資

4、比例 3.4% 評價經(jīng)費 評價經(jīng)費 — 預(yù)期投產(chǎn) 預(yù)期投產(chǎn) 日期 日期 2020 年 1 月 工程內(nèi)容及規(guī)模： 工程內(nèi)容及規(guī)模： 一、 一、項目由來 項目由來 電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重要的支柱產(chǎn)業(yè)，增加值約占我國 GDP 的 6%。我國也是電子信息產(chǎn)品第一大出口國，但長期以來“空芯化”的局面沒有得到根本改觀。2006年以來，我國已成為世界第一大集成電路市場，集成電路也是我國第一大宗進(jìn)口商品，國內(nèi)集成電路產(chǎn)品真正的自給率不到 10%。

5、集成電路技術(shù)的進(jìn)步帶來了電子信息設(shè)備普及率和更新?lián)Q代率的提升，特別是平板電腦、智能手機(jī)等移動終端的電子產(chǎn)品已成為市場熱點。這種支柱產(chǎn)業(yè)的核心器件依賴于他人的局面需要通過發(fā)展自主可控的先進(jìn)集成電路生產(chǎn)線加以逐步緩解。 同時， 據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)， 全球 8 英寸生產(chǎn)線的數(shù)量將呈上升趨勢。并且，隨著可連結(jié)上網(wǎng)移動裝置的快速成長，以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的興起，傳感器、微機(jī)電（MEMS）元件、模擬 IC、電源 IC 以及其他相關(guān)。半導(dǎo)體元件市場需