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文檔簡(jiǎn)介
1、當(dāng)電子元器件持續(xù)暴露于輻射環(huán)境時(shí),高能粒子會(huì)進(jìn)入電子器件內(nèi)。這些高能粒子將會(huì)在組成器件的各種氧化物和絕緣體結(jié)構(gòu)內(nèi),形成大量陷阱電荷的積累,最終導(dǎo)致器件性能的退化和失效。
SOI(絕緣體上硅)結(jié)構(gòu)中,制造的有源器件處于絕緣層之上,實(shí)現(xiàn)了集成電路中元器件的介質(zhì)隔離,具有減小的 P-N結(jié)面積和電荷收集體積。因此,SOI技術(shù)具有更好的抗單粒子效應(yīng)和抗瞬時(shí)劑量率效應(yīng)的能力,一直以來(lái)廣泛應(yīng)用于軍事,空間等領(lǐng)域。另外,基于 SOI技術(shù)的器件
2、和電路與體硅電路相比,具有寄生電容小、集成密度高、速度快、短溝道效應(yīng)小等優(yōu)勢(shì),這些都使其有可能成為未來(lái)的半導(dǎo)體主流技術(shù)。但是,電離總劑量輻照環(huán)境導(dǎo)致 SOI結(jié)構(gòu)的場(chǎng)氧化層和埋氧化層中,俘獲了大量的氧化層陷阱電荷,產(chǎn)生了一系列的寄生晶體管結(jié)構(gòu)。因此,這些寄生結(jié)構(gòu)消弱了 SOI技術(shù)相對(duì)于體硅晶體管的優(yōu)勢(shì),采取措施降低這些寄生結(jié)構(gòu)的影響是提高 SOI技術(shù)的抗輻照性能的重要研究方向。
本論文首先研究了SOI MOS器件總劑量輻射效應(yīng)的
3、機(jī)理,在此基礎(chǔ)上對(duì)項(xiàng)目提供的非加固SOI MOS器件在總劑量輻照實(shí)驗(yàn)中的偏置、襯底電流和Kink效應(yīng)進(jìn)行了分析;提出了傳輸態(tài)偏置條件下,SOI NMOS器件的背柵閾值電壓模型;最后,探索了總劑量和熱載流子耦合應(yīng)力條件下,器件跨導(dǎo)和閾值電壓的變化,為進(jìn)一步研究 SOI器件的可靠性以及多種應(yīng)力條件下的損傷機(jī)理提供了參考。其次,對(duì)MOS體硅和SOI器件的單粒子效應(yīng)進(jìn)行了計(jì)算機(jī)仿真模擬,結(jié)構(gòu)表面三維單粒子仿真模擬更符合和接近實(shí)際情況,最后探索了
4、在總劑量條件下,SOI器件單粒子效應(yīng)的新趨勢(shì)。
全文研究可以概括為以下四個(gè)部分:
1.研究了在不同輻照偏置和測(cè)量偏置下,未經(jīng)過(guò)抗輻照加固的0.8?m SOI NMOS的總劑量輻射效應(yīng),討論了其輻照響應(yīng)機(jī)制。揭露了在總劑量輻照條件下,SOI NMOS器件三種不同的kink效應(yīng),發(fā)現(xiàn)傳輸態(tài)偏置是SOI器件的背柵最劣輻照偏置條件。最后,對(duì)SOI器件進(jìn)行了熱載流子應(yīng)力之后的總劑量輻射效應(yīng)的研究,建立了一種定性描述MOS器件熱
5、載流子和輻射耦合效應(yīng)的跨導(dǎo)模型。
2.探討了通過(guò)離子注入技術(shù)在埋氧層中注入 Si+,以引入電子陷阱來(lái)補(bǔ)償總劑量效應(yīng)在埋氧層中空穴陷阱俘獲的空穴電荷;通過(guò)硅島隔離與LOCOS隔離技術(shù)相結(jié)合的氧化臺(tái)面隔離技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)SOI器件的電隔離;采用H柵體接觸結(jié)構(gòu),消除了晶體管的邊緣寄生效應(yīng)。通過(guò)對(duì)材料和工藝加固的PD SOI器件的地面總劑量實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了以上的加固措施對(duì)器件進(jìn)行加固的有效性和合理性。
3.采用計(jì)算機(jī)仿真和數(shù)值模擬
6、的方法,研究了NMOS器件的單粒子效應(yīng)。主要包括不同漏極偏置,不同柵長(zhǎng)度和不同注入位置下,NMOS器件漏極單粒子瞬態(tài)脈沖電流的變化趨勢(shì)。最后,對(duì)單粒子效應(yīng)電荷收集方式在器件中的產(chǎn)生和消失的物理過(guò)程進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
4.研究了SOI MOS器件的寄生雙極放大效應(yīng),研究了線(xiàn)性傳輸能量值(LET)和單粒子注入位置等關(guān)鍵重離子參數(shù),對(duì)PD SOI器件和FD SOI器件的寄生雙極放大效應(yīng)的影響,并對(duì)兩種SOI結(jié)構(gòu)的仿真結(jié)果進(jìn)行了比較。
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