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文檔簡介
1、近年來,電子產(chǎn)品微型化逐漸成為電子產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向,催生了無源電子器件尤其是嵌入式電容器的研究。嵌入式電容器材料中金屬填料/高分子復合材料具有介電常數(shù)高,色散小等優(yōu)點,同時也存在著介電損耗高、溫度穩(wěn)定性低等缺點。本文采用新工藝對片狀鋁粉表面改性,制備了改性鋁粉/環(huán)氧樹脂復合材料,對修飾鋁粉及其復合材料的結(jié)構(gòu)和性能進行了詳細研究,主要結(jié)果如下:
?。?)以空氣和微量水為氧化劑,通過溶液鈍化,制備了鈍化片狀鋁粉。研究發(fā)現(xiàn),空氣鈍化
2、加厚了鋁粉自鈍化層 Al2O3,鈍化膜均勻致密但薄,水鈍化鋁粉的二次鈍化膜覆蓋在自鈍化膜外測,主要成分為 Al(OH)3,表面疏松較厚。增厚鈍化膜可以增加鋁粉的電阻,減少漏電流;鈍化膜越厚,材料的電阻率越大,漏電流越小。比較發(fā)現(xiàn),Al(OH)3鈍化膜能更好地調(diào)節(jié)鈍化膜厚度,從而調(diào)節(jié)鋁粉電阻、漏電流,調(diào)控鋁粉/高分子復合材料的介電性能。
?。?)以有機分子 OA、APS和 ASA修飾片狀鋁粉,接枝率從大到小依次為ASA、OA和 A
3、PS。這些鋁粉與環(huán)氧樹脂復合材料,隨著鋁粉填料含量的增加,介電常數(shù)和介電損耗都增大,Al-OA修飾鋁粉在質(zhì)量分數(shù)為30%,室溫下測試頻率1kHz時,與環(huán)氧樹脂復合材料的介電常數(shù)為49.80,介電損耗為0.049。修飾鋁粉/環(huán)氧樹脂復合材料的介電常數(shù)隨著電場頻率的升高而降低,在電場頻率較低時波動較大,頻率升高時介電常數(shù)趨于平穩(wěn)數(shù),值略微降低;介電損耗則略微上升后逐漸降低;在25℃到130℃范圍內(nèi),介電常數(shù)和介電損耗均隨著溫度升高而略微升高
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