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1、— 29 —附件1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)有國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)清單序號 序號 標(biāo)準(zhǔn)號 標(biāo)準(zhǔn)號 標(biāo)準(zhǔn)名稱 標(biāo)準(zhǔn)名稱 標(biāo)準(zhǔn)類別 標(biāo)準(zhǔn)類別1. 基礎(chǔ)共性標(biāo)準(zhǔn) 基礎(chǔ)共性標(biāo)準(zhǔn)1.1 術(shù)語標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)1 JESD370BDesignation System for SemiconductorDevices國際標(biāo)準(zhǔn)2 JEP103ASuggested Product-Documentation,Classifications, and Disclaimers國際標(biāo)
2、準(zhǔn)3 JEP99Glossary of Microelectronic Terms,Definitions, and Symbols: Elevated toJesd99國際標(biāo)準(zhǔn)4 JESD99-1Addendum No.1 to Jesd99, Terms,Definitions, and Letter Symbols forAnalog-to-Digital andDigital-to-Analog Converters國際標(biāo)準(zhǔn)5
3、EIA428-AType Designation System forMicroelectronic Devices國際標(biāo)準(zhǔn)6 JM7.01Style Manual for Standards and OtherPublications of JEDEC國際標(biāo)準(zhǔn)7 JESD99CTerms, Definitions, and Letter Symbolsfor Microelectronic Devices國際標(biāo)準(zhǔn)— 31 —26 GB
4、/T 26073-2010有毒與可燃性氣體檢測系統(tǒng)安全評價導(dǎo)則國家標(biāo)準(zhǔn)27 GB/T 34971-2017 半導(dǎo)體制造用氣體處理指南 國家標(biāo)準(zhǔn)28 HDB/YD 006-2009超大規(guī)模集成電路晶圓加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)29 HDB/YD 007-2009引腳類單芯片、半球類(BGA)單芯片集成電路封裝加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)30 DB11/T 1544-2018清潔生產(chǎn)評價指標(biāo)體系 集成電路制造業(yè)地方標(biāo)準(zhǔn)31 DB12/ 046.8
5、7-2011產(chǎn)品單位產(chǎn)量綜合能耗計算方法及限額 第 87 部分: 集成電路地方標(biāo)準(zhǔn)32 DB31 842-2014微電子元件制造業(yè)職業(yè)病危害控制規(guī)范地方標(biāo)準(zhǔn)33 DB31/T 478.2-2010主要工業(yè)產(chǎn)品用水定額及其計算方法第 2 部分: 電子芯片地方標(biāo)準(zhǔn)34 DB36/ 771-2013 直拉單晶硅單位產(chǎn)品能源消耗限額 地方標(biāo)準(zhǔn)35 DB31 792-2020硅單晶及其硅片單位產(chǎn)品能源消耗限額地方標(biāo)準(zhǔn)36 DB31 506-202
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