GH4169高溫合金TLP擴散焊接頭組織性能研究.pdf

1、針對目前GH4169鎳基高溫合金在航空航天領域的廣泛使用，同時結合瞬時液相擴散焊(TLP)的發(fā)展現(xiàn)狀，本文對傳統(tǒng)GH4169瞬時液相擴散焊工藝進行優(yōu)化改良，使用45μm箔片狀BNi-2中間層材料，通過使用所設計的三種瞬時液相擴散焊工藝:等溫等壓擴散工藝、降溫升壓擴散工藝、升溫降壓擴散工藝，對使用這三種不同焊接工藝連接的接頭進行接頭組織及力學性能的研究，并提供了工藝優(yōu)化的方向和依據(jù)。
　　具體分析了三種TLP擴散焊工藝焊接接頭等溫凝

2、固區(qū)(ISZ)中存在的一類析出物的形貌特征、析出量和析出位置，擴散區(qū)(DZ)中存在的一類三種形貌析出物的形貌特征和析出位置，并通過掃描電鏡（SEM）配合能譜儀(EDS)分析析出物的元素組成，比較了三種TLP擴散焊工藝焊接接頭ISZ、DZ的寬度尺寸、接頭母材區(qū)晶粒度、硬度差異，通過室溫拉伸試驗分析工藝-組織-力學性能三者的聯(lián)系性。通過使用SEM、EDS、XRD、OM確定接頭拉伸試驗拉伸斷裂位置，指出接頭強度的薄弱位置。
　　最后，通