SFP+串行通道的信號和電源完整性聯(lián)合分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電子電路的快速發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸帶寬和速率的要求也不斷提高，高速串行接口技術以其傳輸速度快的優(yōu)勢成為高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹髁鳌?0Gbit/s的高速串行接口，已經在數(shù)據(jù)通信中被廣泛使用，它的傳輸性能已經成為影響系統(tǒng)功能的重要因素。如此高的傳輸速率，必然會引起一系列信號和電源問題，所以，對10Gbit/s的高速串行通道進行信號和電源完整性聯(lián)合分析是非常有必要的。
　　本文以Stratix V GX系列開發(fā)板為研究對象，以Sigrity和

2、ANSYS作為仿真工具，提取SFP+差分走線的S參數(shù)模型，通過添加驅動端和接受端的IBIS模型，封裝和連接器的S參數(shù)模型搭接完整的串行通道，進行整個通道的仿真分析，并對仿真結果分別與規(guī)范要求和實測結果進行對比，驗證了通道的可行性和仿真與實測的一致性，也為串行通道的仿真提供了參考，同時對兩種軟件的精度、耗時和操作等進行了對比，為之后的仿真分析提供一定的參考依據(jù)。
　　同時本文針對SFP+的板上供電系統(tǒng)進行了電源完整性仿真，對SFP+

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