高聚物微流控芯片加工技術(shù)與分析性能的研究.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、該論文的工作旨在建立高聚物微流控芯片制作及性能研究的基礎(chǔ)平臺(tái),并在加工和制作高聚物微流控芯片的基礎(chǔ)上在制作技術(shù)和應(yīng)用方面有所創(chuàng)新.論文包括五章內(nèi)容:第一章綜述了高聚物微流控芯片的研究現(xiàn)狀.第二章研究了單晶硅陽模的制作工藝,討論了延長(zhǎng)硅陽模壽命的方法.考察了光膠,前烘、后烘的溫度,刻蝕劑濃度、組成及刻蝕溫度等因素對(duì)單晶硅陽模質(zhì)量的影響.第三章研究了聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)基質(zhì)微流控芯片的制作和封

2、接技術(shù),研究了氧氣氛處理PDMS微流控芯片通道表面對(duì)電滲流的影響.考察了PDMS與固化劑間的配比、固化溫度及加熱時(shí)間對(duì)PDMS芯片封接性能的影響.PDMS材料的表面具有惰性和疏水性,因此在使用PDMS微流控芯片前通常需要進(jìn)行改性以增強(qiáng)表面的極性來提高和穩(wěn)定電滲流.該文通過試驗(yàn)氧氣氛對(duì)PDMS微流控芯片通道表面的處理,使電滲流大小及穩(wěn)定性有了顯著的改善.同時(shí)研究了氧氣處理時(shí)間對(duì)PDMS微流控芯片表面電滲流的影響,得到氧氣處理的最佳時(shí)間為3

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