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1、隨著科技日新月異的發(fā)展,使得通訊設(shè)備小型化、高速度、多功能等成為通訊技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是微波介質(zhì)陶瓷將來(lái)重要的發(fā)展方向。微波電路通常使用的配線原料是銀(Ag)或銅(Cu),擁有較高的電導(dǎo)率,該類陶瓷材料在微波頻段下的介電損耗相比常規(guī)有機(jī)材料小,但由于金屬電極的燒結(jié)溫度限制,需要開發(fā)具有較低燒結(jié)溫度的LTCC,可與Ag或Cu共同燒制。低溫共燒陶瓷可以很好的匹配微波電路中的性能要求,在市場(chǎng)應(yīng)用上亦是大受歡迎。<
2、br> 本文以Zn0.9Mg0.1TiO3(ZMT)陶瓷材料為研究對(duì)象,采用傳統(tǒng)固相反應(yīng)法,研究了ZMT微波介質(zhì)陶瓷用離子取代以進(jìn)行基料改性,包括A位(Zn和Mg)和B位(Ti)取代。詳細(xì)探討了ZMT微波介質(zhì)陶瓷中Co取代一部分Zn的影響,包括Co的取代量、燒結(jié)溫度對(duì)陶瓷物相、微波介電性能的影響,并對(duì)ZnO-MgO-CoO-TiO2(ZMCT)系微波介質(zhì)陶瓷諧振頻率溫度系數(shù)進(jìn)行了調(diào)節(jié),文章的最后部分介紹了對(duì)ZMT的復(fù)合降燒和對(duì)降燒機(jī)理
3、的研究。
ZMT微波介質(zhì)陶瓷具有鈦鐵礦結(jié)構(gòu),其介電常數(shù)在20左右,擁有較高的品質(zhì)因數(shù),但是其諧振頻率溫度系數(shù)負(fù)值較大。在900℃下燒結(jié)4h得到的微波介電性能為:εr=20.91,Q× f=61630GHz,τf=-76.4ppm/℃,不能實(shí)際應(yīng)用。
本文首先對(duì)ZMT陶瓷通過(guò)離子摻雜進(jìn)行τf值的調(diào)節(jié)。在離子取代的種類上,選用稀土元素和離子半徑相近的元素進(jìn)行取代,觀察能否通過(guò)這種方式提高頻率溫度系數(shù)。對(duì)于使用Co取代不同
4、量的Zn形成(Zn0.9Mg0.1)1-xCoxTiO3陶瓷進(jìn)行了低溫?zé)Y(jié)研究,Co的取代能夠在維持較好的微波介電性能的情況下使頻率溫度系數(shù)值得到提高,x的變化范圍為0~0.1。通過(guò)加入低熔點(diǎn)玻璃ZnO-B2O3-SiO2(ZBS),在900℃下燒結(jié),可獲得優(yōu)異的的微波介電性能,其中當(dāng)x=0.06時(shí)形成鈦鐵礦型固溶體(Zn0.9Mg0.1)0.94Co0.06TiO3具有最佳微波介電性能:εr=21.58,Q×f=53948GHz,τf
5、=-54ppm/℃。
要得到零溫度系數(shù)陶瓷材料,可把具有正負(fù)性相反的兩種微波介質(zhì)陶瓷材料進(jìn)行復(fù)合,將正溫度系數(shù)的材料加入到ZMCT陶瓷材料中,從而提高ZMCT陶瓷的頻率溫度系數(shù),此方法即正負(fù)溫度系數(shù)中和法。運(yùn)用這種方法設(shè)計(jì)了ZMCT與TiO2的復(fù)合實(shí)驗(yàn)。最終發(fā)現(xiàn)ZMCT+9%TiO2在900℃下燒結(jié)4h的微波介電性能最佳為:εr=26.03,Q×f=34830GHz,τf=-4ppm/℃。
為降低保溫時(shí)間,采用兩種低
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