硬脆晶體薄基片研磨加工面形分析與試驗研究.pdf

1、隨著科學技術的發(fā)展，對激光晶體、工程陶瓷、石英晶體等硬脆晶體薄基片的面形精度及表面質(zhì)量要求越來越高。以激光技術為例，激光技術向高功率發(fā)展的歷程中，薄片激光器被認為是最有里程碑意義的進展之一，它基于固體激光器的設計理念，革命性的提出創(chuàng)新的結(jié)構，具有效率高、損傷小、光束質(zhì)量好、噪聲低、體積小、穩(wěn)定性強等優(yōu)勢，受到國內(nèi)外極大的關注，成為高功率激光器的主要研究方向。激光晶體薄基片作為薄片激光器的核心元器件，對薄片激光器的激光輸出特性及實際輸出功

2、率極限有著決定性的影響。
　　然而硬脆晶體薄基片由于硬度高、厚度薄、徑厚比大等特點，在實際加工過程中易產(chǎn)生劃痕、損傷等，加工面形精度及表面質(zhì)量很難達到要求。針對硬脆晶體薄基片研磨加工中存在的面形精度難保證等問題，本文主要從加工過程中薄基片材料去除均勻性和固持方式這兩個方面，對硬脆晶體薄基片研磨加工的面形進行分析研究。主要研究內(nèi)容包括：
　?。?）硬脆晶體薄基片材料去除均勻性研究。對加工薄基片與研磨盤之間的運動關系進行了分析，

3、分別建立了磨粒在薄基片表面的運動速度模型和運動軌跡模型，分析了工藝參數(shù)對磨粒在薄基片表面運動速度及軌跡分布均勻性的影響，以薄基片表面各點處磨粒運動速度均勻、磨粒軌跡密度均勻為優(yōu)化目標，為硬脆晶體薄基片研磨加工工藝參數(shù)的優(yōu)化提供理論參考。
　?。?）固持對硬脆晶體薄基片面形的影響。研制了用于硬脆晶體薄基片研磨加工的真空吸附固持系統(tǒng)并測試了系統(tǒng)的固持性能；分析了真空吸附固持中真空度、石蠟粘結(jié)固持中粘結(jié)條件對薄基片面形的影響，確定了合理