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1、網(wǎng)狀連接(mesh)的超大規(guī)模集成電路(VLSI)陣列是一種應用廣泛的高性能多核處理器體系結(jié)構(gòu),但隨著VLSI的集成密度的不斷提高,多核處理器芯片在生產(chǎn)和制造過程中很難保證不出現(xiàn)功能瑕疵的處理器,其內(nèi)部鏈路結(jié)構(gòu)也不可比避免的會發(fā)生故障。另外,在芯片使用過程中,由于溫度過高、臨時占用等原因也會造成芯片內(nèi)的部分單元和鏈路產(chǎn)生短暫的功能故障,所以多處理器陣列的容錯重構(gòu)技術(shù)是保證系統(tǒng)穩(wěn)定性關(guān)鍵點之一。
對于二維網(wǎng)狀連接的處理器陣列的重
2、構(gòu)問題,低功耗是廣泛關(guān)注問題。顯然,減少超大規(guī)模集成電路陣列處理元件之間的互連長度有利于降低電容、功耗和動態(tài)通信成本。雖然已有大量研究提出在處理器陣列中減少互連長度的啟發(fā)式算法。然而,最終生成的陣列中還是還包含大量的長連接。針對二維緊耦合目標陣列的重構(gòu)問題,本文提出了二維網(wǎng)狀鏈接的大規(guī)模集成電路處理器陣列的整數(shù)規(guī)劃降階重構(gòu)模型,使得緊耦合目標陣列可以通過使用高效的整數(shù)求解器來構(gòu)造,新模型在陣列的行和列方向的同時減少互連長度,可以產(chǎn)生互連
3、長度最短的子陣列。
三維(3D)處理器陣列相比二維(2D)處理器陣列具有減少互連延遲,消耗更少的功率和提高帶寬的好處。然而,由于高集成密度,在制造過程中以及在大規(guī)模并行計算的故障發(fā)生的概率也增加,這將降低系統(tǒng)的可靠性。因此,本文研究了利用盡可能多的處理單元構(gòu)建一個無故障三維邏輯處理器子陣列的問題。在構(gòu)造邏輯子陣列過程中,本文提出了一種靈活的選路方式,使得處理器在三個方向被穿越或重選路來增加處理器單元之間的連接能力。在這種靈活選
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