連通孔道結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的熱分析及參數(shù)預(yù)測.pdf

1、針對在航空、航天等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景的金屬基陶瓷復(fù)合材料具有重量輕、高比彈性模量、高比強度、耐疲勞、耐磨損、低能耗、低膨脹系數(shù)的優(yōu)點，以及該材料具有多孔道構(gòu)型和在外界載荷作用下響應(yīng)的復(fù)雜性，本文在相關(guān)研究工作的基礎(chǔ)上，完成了如下主要工作：
　　 一、概括總結(jié)了金屬基陶瓷復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀，簡單描述了該材料的制備工藝，給出了應(yīng)用生物模板法制備的預(yù)制體的復(fù)雜構(gòu)型和通過無壓浸滲合成的金屬基陶瓷復(fù)合材料的實體結(jié)構(gòu)。
　　 二、

2、采用有限元方法對金屬基陶瓷復(fù)合材料在外界溫度載荷作用下進(jìn)行求解，求解中充分考慮了以下四個要素：①金屬基體占到的百分比；②預(yù)制體孔道截面的形狀(包括圓形和方形)；③預(yù)制體的中心位置坐標(biāo)(規(guī)則和隨機排列)，④預(yù)制體孔徑的尺寸。得到了：
　　 1、當(dāng)預(yù)制體的中心坐標(biāo)位置為規(guī)則分布時，金屬基體的百分比取20％、40％時圓截面和方截面的溫度場應(yīng)力場；體積分?jǐn)?shù)取20％、30％，孔徑取8μm和7μm時的溫度場和應(yīng)力場；對不同結(jié)構(gòu)下的溫度場、應(yīng)

3、力場進(jìn)行比較分析。
　　 2、當(dāng)預(yù)制體的中心坐標(biāo)位置為隨機分布時：①金屬基體的百分比取10％、20％、40％時的溫度場和應(yīng)力場；②金屬基體取20％時，預(yù)制體的位置、預(yù)制體的尺寸為隨機變化時的溫度場和應(yīng)力場；③金屬基體取20％、30％，預(yù)制體的孔徑取8μm和7μm時的溫度場和應(yīng)力場；對不同情形下的溫度場和應(yīng)力場進(jìn)行比較。
　　 三、結(jié)合金屬基體百分比取5％-50％，以及預(yù)制體取規(guī)則和隨機排列時的溫度場應(yīng)力場求解結(jié)果，采用平