微流控芯片上薄膜參比電極的制備與應(yīng)用研究.pdf

1、微流控芯片檢測(cè)器的作用是測(cè)定被分析樣品經(jīng)微流控芯片系統(tǒng)分離或處理后有關(guān)組份的組成及其含量。檢測(cè)器的總體性能將影響整個(gè)微流控芯片分析系統(tǒng)的檢出限、檢測(cè)速度、適用范圍、體積等指標(biāo)，是微流控芯片分析系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵部份。作為微型全分析系統(tǒng)的集成化檢測(cè)方式，電化學(xué)檢測(cè)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，其研究也成為微流控檢測(cè)領(lǐng)域的一個(gè)熱點(diǎn)。參比電極是電化學(xué)中安培檢測(cè)、電位檢測(cè)必不可少的一個(gè)組成部分。但關(guān)于參比電極的集成研究相對(duì)較少，且現(xiàn)有報(bào)道中的制作程序相對(duì)復(fù)雜。本

2、論文提出了用化學(xué)鍍與電鍍相結(jié)合的方法制作平面化的微參比電極，并對(duì)電極的壽命和性能進(jìn)行了測(cè)試。 在第一章中，介紹了微流控芯片電化學(xué)檢測(cè)體系的研究進(jìn)展，以及其在生物、環(huán)境等方面的應(yīng)用。對(duì)文獻(xiàn)中報(bào)道的電化學(xué)檢測(cè)方法進(jìn)行了詳細(xì)綜述，并討論了微流控芯片電化學(xué)檢測(cè)存在的問(wèn)題以及發(fā)展趨勢(shì)。 在第二章中，詳細(xì)介紹了微流控芯片電化學(xué)檢測(cè)中電極的加工和研究進(jìn)展，主要包括工作電極制作所用的材料、主要加工方法；參比電極的研究現(xiàn)狀及制作方法等，同

3、時(shí)對(duì)各種方法進(jìn)行了比較，對(duì)參比電極研究存在的問(wèn)題進(jìn)行了分析。 在第三章中，對(duì)玻璃芯片上參比電極的平面化制作加工過(guò)程進(jìn)行了詳細(xì)闡述。通過(guò)對(duì)實(shí)驗(yàn)中化學(xué)鍍和電鍍方法影響因素的分析，說(shuō)明了實(shí)驗(yàn)參數(shù)的優(yōu)化過(guò)程。 在第四章中，用微參比電極進(jìn)行了電化學(xué)檢測(cè)，說(shuō)明了酸度對(duì)電極電位的影響；對(duì)氯離子的響應(yīng)實(shí)驗(yàn)表明，在氯離子濃度恒定的環(huán)境中，薄膜電極的電位能夠保持恒定；運(yùn)用該薄膜參比電極與相應(yīng)的工作電極組成安培檢測(cè)體系和電位檢測(cè)體系，并將其性