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文檔簡介
1、片上網(wǎng)絡(luò)(Network-on-Chip,NoC)結(jié)合3DIC技術(shù)形成3D NoC,通過硅通孔技術(shù)(Tthrough Silicon Via,TSV)實現(xiàn)垂直方向各層堆疊芯片間的互連,極大地提升了系統(tǒng)的集成度。測試作為保證芯片可靠性的關(guān)鍵技術(shù)成為了3D NoC的研究熱點,IP核種類的多樣性、數(shù)量的急劇上升以及各類約束條件使得測試愈加困難。因此,如何在多約束下實現(xiàn)高效的測試規(guī)劃是當前3DNoC測試發(fā)展中亟待解決的問題之一。
本研
2、究分析了3DNoC基本結(jié)構(gòu)和IP核測試關(guān)鍵技術(shù),采用基于NoC重用的TAM,結(jié)合帶分復(fù)用并行測試策略研究多約束下的3D NoC測試規(guī)劃問題。首先在帶寬、功耗雙重約束下,采用改進的離散粒子群算法對3D NoC進行測試規(guī)劃方案的尋優(yōu)。通過對群體多樣性進行實時監(jiān)控,動態(tài)調(diào)節(jié)粒子在搜索過程中的飛翔軌跡,改善粒子搜索停滯現(xiàn)象,并自適應(yīng)調(diào)整權(quán)重以加速算法收斂,從而實現(xiàn)對IP核測試數(shù)據(jù)分配及調(diào)度方案的快速準確尋優(yōu),優(yōu)化測試時間。以國際標準測試電路集I
3、TC’02作為實驗對象進行仿真驗證,將其分別與改進前、使用云進化算法的仿真結(jié)果作比較,結(jié)果表明,本文算法可以有效優(yōu)化測試時間,提高資源利用率。同時,考慮測試代價,加入TSV數(shù)量約束,對多約束下的3D NoC資源內(nèi)核進行測試規(guī)劃,協(xié)同考慮TSV位置選擇與IP核分配問題,分別進行編碼,并設(shè)計粒子迭代準則。借鑒生物種群中協(xié)同進化的思想,提出基于協(xié)同進化的離散粒子群算法,并引入次優(yōu)極值指導(dǎo)粒子前行,以實現(xiàn)對TSV位置和IP核測試調(diào)度方案的協(xié)同尋
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