焊線機(jī)鍵合過(guò)程的有限元分析與工藝參數(shù)實(shí)驗(yàn).pdf

1、微電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，封裝是微電子技術(shù)的重要組成部分，引線鍵合實(shí)現(xiàn)了封裝內(nèi)部的電氣連接，其工藝持續(xù)發(fā)展變化，以適應(yīng)微電子封裝不斷發(fā)展的要求。鍵合過(guò)程的工藝參數(shù)多，鍵合過(guò)程直接影響了鍵合界面的成形，從而決定了鍵合穩(wěn)定性和鍵合質(zhì)量的好壞。本文針對(duì)焊線過(guò)程的第一鍵合點(diǎn)，研究焊線工藝參數(shù)對(duì)鍵合質(zhì)量的影響規(guī)律，運(yùn)用LS-DYNA建立鍵合界面焊球變形過(guò)程的有限元模型，分析瓷嘴接近速度與沖擊力的關(guān)系及鍵合界面失效形式，為鍵合過(guò)程工藝參數(shù)的合理設(shè)

2、置提供參考。
　　本研究主要研究?jī)?nèi)容包括：⑴了解課題的研究背景與意義，調(diào)研鍵合工藝參數(shù)對(duì)焊線質(zhì)量影響規(guī)律的研究現(xiàn)狀，針對(duì)鍵合過(guò)程對(duì)于鍵合點(diǎn)的形狀的要求，研究鍵合工藝參數(shù)對(duì)鍵合界面成形的影響規(guī)律。⑵利用正交試驗(yàn)方法對(duì)多個(gè)工藝參數(shù)不同水平進(jìn)行合理組合，研究溫度、瓷嘴接近速度、鍵合壓力和超聲振動(dòng)對(duì)最終的焊球形狀尺寸和鍵合質(zhì)量的影響規(guī)律。⑶針對(duì)實(shí)驗(yàn)中難以獲得鍵合界面詳細(xì)變形過(guò)程的情況，運(yùn)用有限元分析軟件對(duì)鍵合過(guò)程焊球與焊盤變形過(guò)程進(jìn)行模擬