引線鍵合工藝參數(shù)的有限元建模與影響規(guī)律研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的集成度日益增大,速度越來越快,對(duì)其封裝質(zhì)量也提出了越來越高的要求。目前,引線鍵合是芯片封裝內(nèi)部連接的主流方式。引線鍵合過程中的參數(shù),如鍵合力、鍵合時(shí)間、溫度、超聲能和超聲頻率等,將直接影響鍵合質(zhì)量的好壞。如果這些參數(shù)設(shè)置不當(dāng),可能使得芯片變形嚴(yán)重而失效,甚至使芯片破碎。針對(duì)這一問題,本文重點(diǎn)研究引線鍵合參數(shù)對(duì)第一鍵合點(diǎn)的影響機(jī)理和規(guī)律,研究鍵合參數(shù)對(duì)焊球和焊盤變形的影響規(guī)律,為合理設(shè)置鍵合參數(shù),提高鍵合質(zhì)

2、量提供基礎(chǔ)。
　　 本文首先調(diào)研和綜述微電子封裝中芯片引線鍵合方向的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀,以及有限元方法在微電子封裝領(lǐng)域的運(yùn)用情況；結(jié)合有限單元法,描述引線鍵合過程有限元模型的假設(shè)條件和簡化等問題,建立Ansys模塊內(nèi)的有限元模型和LS-DYNA動(dòng)態(tài)模型；運(yùn)用LS-DYNA仿真手段,通過分析、調(diào)試和模型優(yōu)化的手段來解決芯片引線鍵合模型存在的計(jì)算收斂、接觸問題,獲取引線鍵合過程中鍵合力、摩擦系數(shù)、超聲頻率和振幅等參數(shù)對(duì)鍵合金球的應(yīng)力的影