焊線機XY精密運動平臺的結構優(yōu)化設計.pdf

1、高性能電子封裝裝備如焊線機是電子制造業(yè)發(fā)展的關鍵支撐設備之一，直接影響了電子產業(yè)的發(fā)展和電子產品的質量。焊線機設備是一種由光、機械、電氣、控制部分構成的自動化半導體封裝設備，涉及精密機械、圖像識別、智能運動控制、計算機應用技術、光學、超聲波焊接等多個領域。本論文針對高性能電子封裝裝備研發(fā)要求，重點開展焊線機設備的關鍵部件—XY精密運動平臺的研究，其主要研究內容闡述如下:
　　(1)了解本課題的研究背景與意義，調研XY精密運動平臺的

2、國內外研究現(xiàn)狀，發(fā)現(xiàn)研究中存在的問題，確定本課題的主要研究內容及方案。
　　(2)分析全自動平面LED焊線機的工作原理及工作過程，運用SolidWork對焊線機XY精密運動平臺零部件進行建模，并對零部件進行裝配建模;確定所設計的XY精密運動平臺各零部件的材料及型號。
　　(3)運用有限元分析軟件，對XY精密運動平臺關鍵部件進行靜力學分析和模態(tài)分析，獲得平臺關鍵部件在相應載荷下的總體變形、應力、應變，以及運動平臺的振型變化規(guī)律