版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、隨著MOS器件的特征尺寸縮減到14納米以下,基于SOI(Silicon on Insulator)工藝的器件以其抗輻射性和低功耗等優(yōu)點越來越受到國內(nèi)外的重視,尤其在太空領(lǐng)域。模型的精確性可保證電路的性能符合實際應(yīng)用的要求,因此模型的精確性和參數(shù)提取算法的有效性在電路設(shè)計中起到至關(guān)重要的作用。國內(nèi)外有不少文章報道SOI MOS變?nèi)莨苣P偷难芯?,但是其中部分文章未能考慮SOI MOS變?nèi)莨芤r底帶來的寄生效應(yīng),即使部分文章考慮襯底寄生效應(yīng)也未
2、能給出提取襯底寄生參數(shù)的算法。同時,模型的發(fā)展使得模型工程師對Spice(Simulation program with integrated circuit emphasis)建模軟件的需求日以迫切。國內(nèi)外有不少優(yōu)秀的器件建模軟件,如是德科技的ICCAP和概倫電子的BSIMProPlus,但是它們也有自身的缺點,如ICCAP可重復(fù)命名變量造成計算錯誤等缺點。
在前人研究的基礎(chǔ)上,文章對考慮襯底寄生效應(yīng)的SOI MOS變?nèi)莨苣?/p>
3、型進行改進,并提出兩種SOI MOS變?nèi)莨苣P鸵约坝行У哪P蛥?shù)提取算法。模型和算法最終應(yīng)用在華虹宏力SOI工藝提供的SOI MOS變?nèi)莨芷骷系靡则炞C。在此之后,文章借鑒了ICCAP和BSIMProPlus等EDA(Electronic Design Automation)軟件的優(yōu)點,并開展研發(fā)適用于集成電路模型參數(shù)提取工具的研究工作。該工具可驅(qū)動ADS、Hspice等仿真工具,支持加載集成電路基礎(chǔ)元器件模型和測試數(shù)據(jù),并支持用戶在軟
4、件環(huán)境下采用Jython語言進行模型參數(shù)提取流程的開發(fā),與此同時該工具為了支持參數(shù)的最優(yōu)化集成了部分智能優(yōu)化算法。該工具在部分功能上也彌補了ICCAP等器件建模軟件的缺點,如工具禁止用戶重復(fù)命名變量和改善了用戶操作界面等。主要研究工作如下:
首先,文章調(diào)研了MOS變?nèi)莨苣P秃图呻娐吩骷P偷陌l(fā)展。在此基礎(chǔ)上,引出目前市面上流行的幾款器件建模軟件,并分析和指出了部分器件建模軟件的優(yōu)缺點,如ICCAP可提供強大的射頻庫模型但不
5、能提供強大的直流模型庫。
其次,在第二章的基礎(chǔ)上,文章對前人研究的SOI MOS變?nèi)莨苣P瓦M行改進,并提出兩種SOI MOS變?nèi)莨苣P鸵约坝行У哪P蛥?shù)提取算法。模型最終應(yīng)用到華虹宏力SOI工藝提供的不同柵指,每柵指長度為0.8μm、寬度為5μm的MOS變?nèi)莨芷骷?,并通過ICCAP驗證對比表明所建模型可精確表征SOI MOS變?nèi)莨芷骷奈锢硖匦?,如CV特性。
最后,在完成MOS變?nèi)莨苎芯亢?,設(shè)計了自主研發(fā)的器件建模軟
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 簡化小尺寸MOS晶體管SPICE模型關(guān)鍵參數(shù)的研究.pdf
- 200V SOI-LIGBT SPICE宏模型的研究.pdf
- 77K下MOS器件的SPICE模型研究.pdf
- 基于Spice的應(yīng)變Si-SiGe MOS器件模型研究.pdf
- 200V SOI-LDMOS器件SPICE動態(tài)模型研究.pdf
- 77K溫度下MOS器件的SPICE模型實現(xiàn).pdf
- 200V SOI-LIGBT器件的SPICE模型研究與應(yīng)用.pdf
- 功率VDMOS器件SPICE模型研究.pdf
- 一種單電子晶體管的SPICE模型.pdf
- HCI可靠性模型在SPICE BSIM模型中的研究及實現(xiàn).pdf
- SOI MOSFET高頻特性及噪聲模型研究.pdf
- 抗輻照SOI MOSFET模型研究.pdf
- a-Si:H TFT SPICE模型的研究.pdf
- Spice兼容的MOSFET電離輻照模型研究.pdf
- 基于SOI結(jié)構(gòu)的多面柵晶體管模型計算.pdf
- 雙柵MOSFET的結(jié)構(gòu)與Spice模型研究.pdf
- SOI上雙極壓控MOS場效應(yīng)管的研究.pdf
- 如何向ltspice正確導(dǎo)入spice模型
- SOI高壓MOS器件擊穿特性研究.pdf
- spice兼容的mosfet電離輻照模型研究
評論
0/150
提交評論